Thermocalcを使った熱設計体験セミナー
熱設計と熱解析の両輪で手戻りのない製品設計に向けて
電子機器の熱設計において、熱流体解析ソフトは不可欠なツールになりつつあります。しかし、解析は設計の検証であり、設計が悪ければ、 「悪さが精度よくわかるだけ」という残念な結果となってしまいます。したがって、熱流体解析を有効に活用するには、 初期段階で適切な熱設計がなされていることが重要です。
本セミナーでは上流の熱設計ツールである「Thermocalc」と熱流体解析ツール 「Simcenter Flotherm」、「Simcenter Flotherm PCB」を用いて仮想製品の熱設計を行ないながら、上流熱設計と熱解析の流れを体験していただきます。
プログラム・講演内容(予定)
※スケジュールは予告なく変更になる場合がございます。何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。
午後 | 1.熱設計プロセスの概要 熱設計と熱解析の両輪 / 熱設計の手順 温度マージン法 / 熱設計で重要な判断基準 2.Thermocalc 機能一覧 筐体設計 / 基板設計 / ヒートシンク設計 ユーティリティ / データベース 3.Thermocalc 基本操作 入力方法概要、結果の見方 4.Thermocalc 熱設計演習 電子機器の熱設計をやってみよう 熱設計プロセス体験 5.Thermocalc ユーティリティ編 さまざまなデータベースとインタフェースの使い方 |
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配布資料
テキスト1冊
※テキストはご参加いただいた方へお配りしております。テキストのみの送付は行っておりません。
開催概要
開催時間 | 13:00~17:00(予定) ※受付開始12:45~ |
参加対象 | 回路・基板・機構設計者、CAEシステム推進者、設計プロセス改革部門ご担当者 ※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。 また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。 |
受講料 | ¥0 |
テスト利用 | 新規または追加で弊社からの購入をご検討のお客様は、1ヶ月間の無償テスト利用が可能です。 ご希望の方はお申し込み時に「テスト利用を希望する」の欄にチェックを入れてください。 |
その他 | PCを利用しての少人数セミナーのため、開催直前のキャンセルはご遠慮いただきますようお願いいたします。 |
お申し込み
開催日 | 開催会場 | お申し込み |
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2021年1月28日(木) | 横浜 | 締切 |
お問い合わせ先
理論・実践講座
株式会社 IDAJ 営業部 idaj-seminar@idaj.co.jp横浜本社 TEL: 045-683-1990 FAX: 045-683-1999
中部支社 TEL: 052-569-2581 FAX: 052-569-2582
関西支社 TEL: 078-389-5470 FAX: 078-389-5472