講師からのメッセージ

電子機器の熱設計は、大容量化や処理の高速化、高密度実装などにより、ますます困難になってきています。
熱問題が解決できず出荷時期が遅れたり、さらには出荷後にトラブルが発生しリコール、といったニュースを耳にすることも少なくありません。とはいっても、熱設計フローの中で実際に試作、実測を行える数や時間は限られているというのが現状かと思います。
本セミナーでは、設計者の皆さんにも使いやすいよう工夫されたSimcenter Flothermを、実例紹介や実習を通して体験していただきます。 皆様のご業務、特にフロントローディングで利用していただくイメージを持っていただけましたら幸いです。