IDAJ

Case Study解析事例集

Flip-Chip IC パッケージの詳細熱解析

使用ソフトウェア

Simcenter Flotherm

概要

AMCC様は、Simcenter Flotherm PackでICパッケージの詳細モデルを作成し、Simcenter Flothermで解析を行いました。これによって、主製品である10GbpsのEthernet用のデバイスにおける「冷却性能向上」と、「設計にかけるコスト」というトレードオフの関係にある2つの事象の最適化を行うことができました。またSimcenter Flotherm Packを使用することで、ICパッケージモデルをすばやく作成できるため、様々なパッケージの解析を、設計の初期段階から積極的に取り入れることが可能になりました。現在では、パッケージ冷却の最適な方法を顧客に断言できる資料を、Simcenter Flothermの解析結果から作成できるようになっています。

Flip-Chip IC パッケージの詳細熱解析
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