IDAJ

Case Study解析事例集

ICパッケージ内蔵スタンドオフの検討

使用ソフトウェア

FloTHERM

概要

IBM様では、ICパッケージの温度分布にムラ(ホットスポット)ができることを防ぐために、スタンドオフの形状や配列、材質の検討を行っています。FloTHERMのパラメトリック解析・最適化機能『コマンドセンター』を用いることで、簡単にパラメータ解析を実施することができ、各形状や配列に対しての温度分布特性を確認することができました。

ICパッケージ内蔵スタンドオフの検討
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