IBM様では、ICパッケージの温度分布にムラ（ホットスポット）ができることを防ぐために、スタンドオフの形状や配列、材質の検討を行っています。Simcenter Flothermのパラメトリック解析・最適化機能『コマンドセンター』を用いることで、簡単にパラメータ解析を実施することができ、各形状や配列に対しての温度分布特性を確認することができました。

解析種別：熱流体解析、パラメトリック解析
課題等：ICパッケージ、温度分布