IDAJ

Case Study解析事例集

新ICパッケージの開発にFloTHERMを利用

使用ソフトウェア

FloTHERM

概要

AMD様では、開発製品のプロトタイプを試作する前に、新ICパッケージとそれを設置する現実の環境下での熱解析を、FloTHERMおよびFloTHERM PACKにより行なっています。
これによって、ICパッケージの放熱性能を検証することができ、その結果を様々な環境下で使用した場合に応用することができます。これは、後追い対策によるコスト増大を防ぐことにつながります。

新ICパッケージの開発にFloTHERMを利用
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