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Case Study解析事例集

パッケージ部品内蔵基板の熱解析

使用ソフトウェア

Simcenter Flotherm

概要

Imbera Electronics様では、高密度配線基板にICモジュールを組み込んだ、パッケージ内蔵基板(Integrated ModuleBoard:IMB)の開発を行なっています。パッケージ内蔵基板の熱設計テクノロジーが確立されていなかったため、その設計は困難なものでした。
そこで、Simcenter Flotherm Packで作成したJEDECの自然空冷条件モデルに、BGAモジュールタイプ、基板内蔵タイプを設置し熱解析を行なうことで、最適な熱設計を行なうことができました。

パッケージ部品内蔵基板の熱解析
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