パソコンなどに搭載されるCPU（中央処理装置 ）は、市場のニーズから超高速化・高密度化が推し進められ様々なデバイスに適用されていますが、反比例して問題となってきているのが発熱問題です。対策としてファン設置による強制対流・水冷などがありますが、コストの問題と筐体内スペースの問題などで大掛かりなものは搭載が難しいという問題があります。そこで熱対策のひとつとしてヒートシンクの設置があります。その放熱性能を最適にしておくことは非常に重要で、多様化する製品形状にそれぞれ適した、最適な形状の最高の放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、modeFRONTIERの多目的最適化ではパレート解として明示することができます。

解析種別：多目的最適化
課題等：ヒートシンク、放熱性能、パソコン、CPU、発熱