「FloTHERM Conference Day」大盛況のうちに終了いたしました!
ご講演者様、ご参加者様のご協力のおかげをもちまして、大盛況のうちに終了いたしましたことをご報告申し上げます。
社員一同心より感謝申し上げます。

毎年シミュレーションや実測などの手法を問わず、“熱設計に使える技術”の最新情報をご紹介している「FloTHERM Conference Day」ですが、今回は「より良い熱設計ための取り組み」と題して、FloTHERMなどの熱流体解析ツールを使って単純に温度を予測するだけのシミュレーションの枠を超えた、より良い熱設計を実現するための取り組みについての様々な事例をご紹介したいと考えています。

基調講演はデンソー様より“半導体素子とプリント基板の熱抵抗/熱容量同時測定技術”と題して、これまで取り組まれてきた、実測データから得られた情報を元に、過渡解析のためのFloTHERMモデルの精度向上を図る取り組みに関する現在のご状況についてお話しいただきます。
FloTHERM開発元であるMentor Graphics社様からは、熱設計分野のMarket Development ManagerであるRobin Bornoff氏よりFloTHERM・FloTHERM XTの最新情報と今後の開発計画、および同社が検討している最新の熱設計技術についてご紹介いただきます。 信越化学様、オムロン様、KOA様、アズビル様からも、TIMのモデル化や結露予測、微小部品の温度測定、放熱経路モデル化など、様々な熱設計のための取り組みをご紹介いただく予定です。
また弊社からは、主に工数削減をテーマに3次元CADデータからの効率的な解析モデルの作成方法や、FloTHERMの自動化機能、EXCELマクロを使った便利ツールをご紹介し、技術顧問の国峯からは“手計算のすすめ~解析を始める前にやっておくべき3つのこと~”と題して、3次元の流体解析が当たり前になったこの時代に、敢えて基本に立ち返ることでより良い熱設計目指す考え方をご説明します。

例年通り「FloTHERM Conference Day」は、熱設計に関するシミュレーションの担当者様だけでなく、電子機器に関わるすべてのエンジニアの方に有益な情報をご提供できるような“熱設計の総合カンファレンス”を目指しています。今年の「FloTHERM Conference Day」も、どうぞお見逃しなく!
皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております。

解析技術4部 部長 中嶋 達也

開催概要

日時 2016年11月17日(木) 10:00~17:25(予定) 受付 9:30~
会場 横浜ベイホテル東急 B2F クイーンズ グランド ボールルーム
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〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
  • みなとみらい線: 「みなとみらい駅」から徒歩約1分
  • JR京浜東北線/根岸線・横浜市営地下鉄: 「桜木町駅」から徒歩約10分
対象者 製造業のお客様で、電子機器の熱設計・対策にご興味のあるお客様ならどなたでもご参加いただけます。
※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。
また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。
誠に恐縮ではございますが、参加登録の状況によりましては、導入計画をお持ちの企業様を優先させていただく場合がございます。あらかじめご了承のほど、よろしくお願い申し上げます。
参加費 無料・事前登録制
参加登録
  • ご参加の方には、開催1週間前を目途に別途E-mailで「参加票」をお送りします。各カンファレンスにご参加の際には、「参加票」とお名刺2枚をお持ちください。
  • 11/15(火)までに、参加票がお手元に届かない場合は、お手数ですが以下の事務局までご一報くださいますようお願いいたします。ご登録状況を確認させていただきます。
  • 11/11(金)以降にお申し込みをいただいた場合は、受理案内と参加票を同日にお送りします。
資料 配布のご許可をいただいた資料のみ、お申込者様専用ページ内から配布いたします。
「お申込者様専用ページ」公開後、お申込みのカンファレンスごとにID・パスワードをE-mailにてお送りします。
冊子・CD-ROMでは配布いたしませんので、あらかじめご了承くださいますようお願いいたします。
当該Webサイトが利用できないなどのご事情がある場合は、事務局までご一報ください。
展示内容
  • FloTHERM等ソフトウェアのデモンストレーション、技術相談 他
  • 協賛展示(予定)
    メンター・グラフィックス・ジャパン 株式会社 様
※上記は予告なく変更になる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
その他
  • ご昼食にお弁当をご準備しております。お席にてお召し上がりください。
  • 英語のご発表では、遂次通訳を実施いたします。
  • 弊社もしくはご講演者様の事前の許可なく、ご講演会場内での写真撮影、VTR撮影、録音はご遠慮願います。
    (弊社は、記録等のため、講演会場内をはじめ、カンファレンス会場内にて適宜、写真撮影を実施いたします。)
  • PCをご利用いただく場合、各会場に電源設備、無線LAN接続環境はございませんのであらかじめご了承ください。
▼お問い合わせ先: 株式会社 IDAJ 
IDAJ CAE Solution Conference 事務局
〒220-8137 横浜市西区みなとみらい2-2-1-1 横浜ランドマークタワー37F
TEL: 045-683-1435  FAX: 045-683-1999  E-mail: ICSC@idaj.co.jp
参加お申し込みはこちら

プログラム

*それぞれのご講演の後に質疑応答の時間を設けております。(約5分~10分)
*プログラムは予告なく中止・変更となる場合がございます。

15:15-15:45 KOA様のご発表が決まりました!(2016.10.06)

タイトル 講演者
10:00-10:05 開会のご挨拶 IDAJ
10:05-11:05 【基調講演】
半導体素子とプリント基板の熱抵抗/熱容量同時測定技術
タイトル 【基調講演】
半導体素子とプリント基板の熱抵抗/熱容量同時測定技術
講演者 株式会社 デンソー 様
時間 11月17日(木) 10:05-11:05
概要 近年、ECUは高度な車両走行モード等の影響で高速な制御化を求められている。ECUの温度上昇が顕著であり、発熱量の抑制が課題である。例えば、この高速制御により駆動して発熱する半導体は、スイッチングロスの単位時間当たりの回数が増加し、高温になる。このスイッチングロスによる発熱はTurn-on/off時間で決定されるため、発熱の大きさに関わる熱抵抗と、時間に関わる熱容量を把握した設計がポイントになる。一方で、その半導体の放熱性能は、プリント基板や界面熱抵抗の実装状態に影響される。
今回は、Mentor Graphics製 FloTHERMとT3Sterを利用し、今まで測定できなかった接触界面の熱抵抗・熱容量を計測する。ESTECO製 modeFRONTIERによる半導体内部から半導体外部のプリント基板といった複数の部材の熱抵抗・熱容量を最適化し、同時且つ連続的に測定する手法を解説する。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 営業・技術の方々が一生懸命にフォローしてくれる。
株式会社 デンソー 様
11:05-12:00 FloTHERM最新情報と開発計画
(逐次通訳をいたします)
タイトル FloTHERM最新情報と開発計画
(逐次通訳をいたします)
講演者 Mentor Graphics 社 様
時間 11月17日(木) 11:05-12:00
概要 Mentor Graphics社 Robin Bornoff氏より、次期バージョンとなるFloTHERM・FloTHERM XTの最新機能、およびFloTHERM V12・FloTHERM XT V3の開発計画についてご紹介いただきます。
Mentor Graphics 社 様
12:00-13:00 昼食
★お弁当をご準備いたします。
<Lunch Time Presentation>12:15-12:30
単純作業を自動化しよう!FloSCRIPTの使用例
~GUIの操作内容をほかのモデルに展開します~
タイトル <Lunch Time Presentation>
単純作業を自動化しよう !FloSCRIPTの使用例
~GUIの操作内容をほかのモデルに展開します~
講演者 IDAJ
時間 11月17日(木) 12:15-12:30
概要 FloTHERMのGUI上で操作を行うと、操作履歴の情報として、XML形式のFloSCRIPTファイルが自動的に保存されます。このファイルを使い回すことで、多くの処理を簡単に複数のプロジェクトに展開することができます。
本講演では、FloSCRIPTファイルを便利にご活用いただくために、簡単な使用例についてご紹介します。
IDAJ
13:00-13:30 熱解析用TIMモデル生成ツールの開発とその評価
タイトル 熱解析用TIMモデル生成ツールの開発とその評価
講演者 信越化学工業 株式会社 様
時間 11月17日(木) 13:00-13:30
概要 各素子から発生した熱を冷却部材に効率よく逃がすためTIM(Thermal Interface Material)が使用されていますが、TIMは使用される圧力や厚みによって熱抵抗が変わるため、精度の高い解析を行うためには使用する条件にあった熱抵抗を設定する必要があります。
TIM形状をモデリングしない場合であれば材料ライブラリに登録されているTIMの熱抵抗を使用できますが、発熱部と放熱部材のギャップを埋めるような使い方をする場合にはTIM形状をモデリングする必要がありこの方法は使用できません。
このためTIM形状のモデリングが必要な場合にも適用できるようにシミュレーションで使用するTIM生成ツールを作成致しました。このツールを利用することで、TIMを使用する圧力や厚みに近い条件で解析を行うことができます。

本講演では
(1)TIM生成ツールの概要
(2)TIM生成ツールを用いたシミュレーションの解析方法
についてご紹介致します。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 操作性が優れている。
ユーザーサポートの対応が丁寧で分かりやすい。
信越化学工業 株式会社 様
13:30-14:00 IDAJオリジナルツールおよびツール開発ソリューションのご紹介
タイトル IDAJオリジナルツールおよびツール開発ソリューションのご紹介
講演者 IDAJ
時間 11月17日(木) 13:30-14:00
概要 FloTHERMでは、XMLやFloSCRIPTといったファイルを介することで、モデルデータのインポートや編集、計算実行などを外部から制御することができます。IDAJでは、これらのファイルを利用し、モデルの作成から計算実行までを支援する各種便利ツールを開発、提供しています。
本講演では、Webサイト内のユーザーサポートセンターにて公開されている、IDAJオリジナルツールの概要とその使用方法をご紹介します。また、現在開発中のツールとIDAJのツール開発ソリューションについてもご紹介します。
IDAJ
14:00-14:45 CAEを活用した開発フロントローディングとFloTHERMによる結露予測技術の取組み
タイトル CAEを活用した開発フロントローディングとFloTHERMによる結露予測技術の取組み
講演者 オムロン 株式会社 様
時間 11月17日(木) 14:00-14:45
概要 弊社では、全社的な開発プロセス革新活動のひとつとして、CAEを活用した開発フロントローディングを推進しています。
本講演では、弊社における開発フロントローディングの取り組み事例と、FloTHERMの濃度解析機能を利用した結露予測技術の取り組み事例についてご紹介します。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 計算時間が速い。
オムロン 株式会社 様
14:45-15:15 休憩
<Break Time Presentation>14:50-15:05
あなたはどれくらい使えてますか?
FloMCAD Bridgeを活用した高度なモデル化方法のご紹介
タイトル <Break Time Presentation>
あなたはどれくらい使えてますか?
FloMCAD Bridgeを活用した高度なモデル化方法のご紹介
講演者 IDAJ
時間 11月17日(木) 14:50-15:05
概要 3次元CADデータをFloTHERMに取り込む際に使用するFloMCAD Bridgeは、その活用方法次第でFloTHERMのモデル作成を効率的に進めることができます。
本講演では、普段あまり使用されていないFloMCAD Bridgeの機能を使用し、放熱経路を維持したFloTHERMモデルへの変換方法、FloTHERM形状の加工方法、CADデータの修正方法など、FloTHERMモデルを効率良く作成するテクニックをご紹介します。
IDAJ
15:15-15:45 知らないと危険!微小部品の温度測定ノウハウ
タイトル 知らないと危険!微小部品の温度測定ノウハウ
講演者 KOA 株式会社 様
時間 11月17日(木) 15:15-15:45
概要 電子部品の表面実装化、小型化が進んだ現在、サーマルマネジメントの基本とも言える温度測定に、一昔前の常識が通用しなくなってきています。熱電対は小型部品にとってはヒートシンクです。適切な選択をしないと、ほとんどの場合、温度は実際よりもかなり低めに測定されてしまいます。また、赤外線サーモグラフを使った測定では、被写体である部品の高温部の面積は、サーモグラフの検出素子1ピクセルに相当する面積の10倍から、場合によっては30倍以上も無いと、ピーク温度を捉えることができません。熱電対も赤外線サーモグラフも選択を誤ると温度が低めに測定されてしまい、電子機器設計上、危険サイドの測定誤差を生じます。また、温度測定は温度シミュレーションにとっては答え合わせと一緒です。しかし、答えとしての温度測定結果が曖昧だと答え合わせになりません。ここでは、測定誤差の定量化ならびに適切な測定手段の選択方法を紹介します。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 FloTHERMは熱流体解析の中では取り扱いが易しく、解析時間が短い。また、T3Sterのキャリブレーションオプションが使えて、物性値特定がしやすい。
KOA 株式会社 様
15:45-16:15 電子機器開発へのFloTHERM活用事例
タイトル 電子機器開発へのFloTHERM活用事例
講演者 アズビル 株式会社 様
時間 11月17日(木) 15:45-16:15
概要 高信頼、長寿命、コンパクトな製品を短期間で開発することが求められるなか、熱設計の重要さが増し、熱流体シミュレーションの利用が必須となっています。
本開発事例ではFloTHERM利用にあたり、部品内部構造を確認、実物に可能な限り近い詳細モデルを作成することで高精度の結果を求められるようになりました。
その結果、新たな取組みとして、設計パラメータと放熱の関係といった熱設計課題に対し、製品開発に関わるハードウェア、ソフトウェアそれぞれのチームと共通認識、解決策への合意形成をとるうえでのコミュニケーションツールとしてFloTHERMによるシミュレーション結果が重要な役割を果たすことができました。
本講演では、設計の検証だけでなく、コミュニケーションツールとしての活用例を含めた事例の紹介をいたします。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 電子部品の詳細モデルが作成できる。
迅速で、高いサポート能力。
アズビル 株式会社 様
16:15-17:15 手計算のすすめ
~解析を始める前にやっておくべき3つのこと~
タイトル 手計算のすすめ
~解析を始める前にやっておくべき3つのこと~
講演者 IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
時間 11月17日(木) 16:15-17:15
概要 熱流体シミュレーションの発展により、設計者は機器の細部に亘る流れや温度を可視化できるようになりました。39年前に筆者が熱設計を始めた時には考えられなかったほど設計環境は様変わりしました。
しかしその時代にも先輩方は計算尺と数表、モノグラムを駆使して器用に温度を予測し、製品の品質・信頼性を保っていたのです。もちろん開発期間や実装密度に余裕があった時代ですが、紙と鉛筆と創意工夫で設計に取り組んでいた姿は印象的です。CAE(数値実験)全盛の今だからこそ、事前に手計算で温度を予測(仮説立案)し、実験で検証していた古きスタイルに学ぶところは大きいと言えるでしょう。
IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
17:15-17:25 閉会のご挨拶 IDAJ
参加お申し込みはこちら
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