「FloTHERM Conference Day」大盛況のうちに終了いたしました!
ご講演者様、ご参加者様のご協力のおかげをもちまして、大盛況のうちに終了いたしましたことをご報告申し上げます。
社員一同心より感謝申し上げます。

近年、より競争力のある製品を、より短期間で市場に送りだすために、熱設計をさらに“高効率化・高速化・高精度化”するためのご相談をいただくなど、多くのエンジニアの皆様の間にFloTHERMをはじめとしたCAEツール活用の広がりを実感する機会が多くなってきました。
そこで、今年の「FloTHERM Conference Day」は、「製品開発を加速する熱設計技術」と題して、FloTHERMなどのCAEツールをより効果的にお使いいただくノウハウから、製品設計への応用例、熱設計の考え方にいたる幅広い情報をお伝えします。
基調講演では、半導体部品メーカーのインフィニオン様に、製品の熱特性同定やお客様への最適な電子機器熱設計提案のためのFloTHERMの活用法と新しい冷却コンセプトの製品開発プランについてお話しいただきます。
基板搭載部品関連としては、KOA様からシャント抵抗器のFloTHERMモデル提供のご案内を、デンソー様から各種熱抵抗モデルでの解析結果と実測結果とを精度比較した検証結果を、それぞれご講演いただく予定です。
また、アイシン精機様によるFloTHERM・FloTHERM XTと電磁場解析ツールJMAGとを使用した車載モーターのマルチフィジックス連成解析事例や、IDAJによるデジタルツイン技術の熱設計への適用事例紹介といった、最近話題に挙がることが増えてきた技術分野に関連する講演も予定しています。
FloTHERM開発元であるMentor, A Siemens Businessの、Product Line Director(FloTHERM Products)
のClark氏、Product Manager(Electronics Cooling)のBlackmore氏からは、FloTHERM関連製品の開発計画や最新の開発トピックスについてご紹介いただきます。
さらに弊社技術顧問の国峯からは、「熱設計完全制覇!~具体製品に見る熱設計フローとFloTHERMの活用~」と題して、熱設計と熱解析を両輪とする熱設計の考え方について講演します。
なお、今年は新しい試みとして、弊社エンジニアが、FloTHERM関連製品をはじめとするCAEツールの、より効果的な活用ノウハウをご紹介する、特別セッションを設けました。普段の技術サポートではお伝えしきれない内容が盛りだくさんですので、現在CAEをご利用いただいている方、これから使い始めようとする方は必見です。
例年同様、「FloTHERM Conference Day」では、“電子機器の熱設計に関わる全ての方に役立つ情報の提供を“、をコンセプトに様々な講演をお届けいたします。
今年も、熱設計の総合カンファレンス 「FloTHERM Conference Day」へのご来場を心よりお待ちしております。

解析技術4部 課長 錦織 弘充

開催概要

日時 2018年11月9日(金) 10:00~18:00(予定) 受付 9:30~
会場 横浜ベイホテル東急 B2F クイーンズ グランド ボールルーム
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〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
  • みなとみらい線: 「みなとみらい駅」から徒歩約1分
  • JR京浜東北線/根岸線・横浜市営地下鉄: 「桜木町駅」から徒歩約10分
対象者 製造業のお客様で、電子機器の熱設計・対策にご興味のあるお客様ならどなたでもご参加いただけます。
※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。
また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。
誠に恐縮ではございますが、参加登録の状況によりましては、導入計画をお持ちの企業様を優先させていただく場合がございます。あらかじめご了承のほど、よろしくお願い申し上げます。
参加費 無料・事前登録制
参加登録
  • ご参加の方には、開催1週間前を目途に別途E-mailで「参加票」をお送りします。各カンファレンスにご参加の際には、「参加票」とお名刺2枚をお持ちください。
  • 11/6(火)までに、参加票がお手元に届かない場合は、お手数ですが以下の事務局までご一報くださいますようお願いいたします。ご登録状況を確認いたします。
  • 11/1(木)以降にお申し込みをいただいた場合は、受理案内と参加票を同日にお送りします。
資料 配布のご許可をいただいた資料のみ、お申込者様専用ページ内から配布いたします。
「お申込者様専用ページ」公開後、ID・パスワードをE-mailにてお送りします。
冊子・CD-ROMでは配布いたしませんので、あらかじめご了承くださいますようお願いいたします。
当該Webサイトが利用できないなどのご事情がある場合は、事務局までご一報ください。
展示内容
  • FloTHERM等ソフトウェアのデモンストレーション、技術相談 他
  • 協賛展示(予定)
    メンター・グラフィックス・ジャパン 株式会社 / シーメンス 株式会社 様
    株式会社 日本HP 様
    株式会社 日刊工業新聞社 様
※上記は予告なく変更になる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
その他
  • ご昼食にお弁当をご準備しております。お席にてお召し上がりください。
  • 英語のご発表では、遂次通訳を実施いたします。
  • 弊社もしくはご講演者様の事前の許可なく、ご講演会場内での写真撮影、VTR撮影、録音はご遠慮願います。
    (弊社は、記録等のため、講演会場内をはじめ、カンファレンス会場内にて適宜、写真撮影を実施いたします。)
  • PCをご利用いただく場合、各会場に電源設備、無線LAN接続環境はございませんのであらかじめご了承ください。
▼お問い合わせ先: 株式会社 IDAJ 
IDAJ CAE Solution Conference 事務局
〒220-8137 横浜市西区みなとみらい2-2-1-1 横浜ランドマークタワー37F
TEL: 045-683-1435  FAX: 045-683-1999  E-mail: ICSC@idaj.co.jp
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プログラム

*それぞれのご講演の後に質疑応答の時間を設けております。(約5分~10分)
*プログラムは予告なく中止・変更となる場合がございます。

2018.10.19 プログラムを変更いたしました。

タイトル 講演者
10:00-10:05 開会のご挨拶 IDAJ
10:05-10:20 Vision2020+ シーメンスの成長戦略 シーメンス 株式会社 様
10:20-11:20 【基調講演】
Thermal Characterization at Infineon Technologies AG Using FloTHERM

(逐次通訳をいたします)
タイトル 【基調講演】
Thermal Characterization at Infineon Technologies AG Using FloTHERM
(逐次通訳をいたします)
講演者 Infineon Technologies AG 様
時間 11月9日(金) 10:20-11:20
概要 At Infineon we use FloTHERM (and other Mentor products) for thermal characterization of our devices, in development, and to support our customers in optimizing their electronic applications from a thermal point of view. This presentation gives an overview of our simulation activities with FloTHERM and shows by several examples how FloTHERM helps us to find optimal solutions for our customers, involving also new packaging concepts like top-side cooling. Since model validation and reliable material data are important for any simulation we will complete our survey by briefly presenting how Mentor Graphics T3Ster and DynTIM tester enable us to check and improve the quality of our simulation.
Infineon Technologies AG 様
11:20-12:20 FloTHERMおよびFloTHERM XTの最新情報と今後の開発計画
(逐次通訳をいたします)
タイトル FloTHERMおよびFloTHERM XTの最新情報と今後の開発計画(逐次通訳をいたします)
講演者 Mentor, A Siemens business 様
時間 11月9日(金) 11:20-12:20
概要 Mentor, A Siemens BusinessのIan Clark氏およびByron Blackmore氏より、FloTHERMおよびFloTHERM XTの最新機能および開発計画についてご紹介いただきます。
Mentor, A Siemens Business 様
12:20-13:20 昼食
★お弁当をご準備いたします。
13:20-13:50 JMAG-Designerを使用した高調波損失計算と、FloTHERMを使用した熱流体解析の連携による、車載モータの発熱計算手法
タイトル JMAG-Designerを使用した高調波損失計算と、FloTHERMを使用した熱流体解析の連携による、車載モータの発熱計算手法
講演者 アイシン精機 株式会社 様
時間 11月9日(金) 13:20-13:50
概要 車載モータは熱環境が厳しく、熱設計がより重要になっている。モータの発熱をシミュレーションで予測することは、マグネット設計においても有利である。熱流体解析の精度を担保する為には高精度な損失データが必要になるが、RTプラントモデルを使ったMILSモデルが必要になり、敷居が高かった。ところが、JMAG-Designer v17.1よりJMAG上でSILS環境を構築可能になった故、当新機能を利用した高調波損失計算と、FloTHERMの熱流体解析を連携させる発熱計算に取り組んだ。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 JMAG-Designerの損失データをFloTHERMに転送できるマッピングツールが用意されている点
アイシン精機 株式会社 様
13:50-14:20 シャント抵抗器のFloTHERMモデルのご紹介
タイトル シャント抵抗器のFloTHERMモデルのご紹介
講演者 KOA 株式会社 様
時間 11月9日(金) 13:50-14:20
概要 近年、電子機器の小型化や電子部品の高密度実装化が進み、基板上の発熱密度は上昇しています。そのような状況下で、今や電子機器設計の初期段階における熱解析は必須になっています。弊社では、熱解析に使用できる抵抗器のFloTHERM®モデルの提供をはじめており、お客様の熱設計を支援するツールの拡充に取り組んでいます。
本講演では、シャント抵抗器のFloTHERMモデルのご紹介と、本モデルを用いた解析事例についてご報告します。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 T3Sterと連動した解析が可能である点
サポートが迅速で、解析に対するアドバイスが適切である点
KOA 株式会社 様
14:20-15:20 知って得するCAEツール活用術
タイトル 知って得するCAEツール活用術
講演者 IDAJ
時間 11月9日(金) 14:20-15:20
概要 単にCAEツールの使い方を知っているだけでは、そのツールを本当に活用できているとは言えません。どの機能を使ってどのようなモデル化を行い、得られた結果をどのように見ればよいのか、それらを適切に判断するためのノウハウを習得することによってはじめて、CAEツールを100%活用できていると言えます。
本講演では、日ごろの技術サポートではなかなかお伝えできない、CAEを効果的にご利用いただくための活用術をご紹介します。
IDAJ
15:20-15:50 休憩
15:50-16:20 世界標準規格を目指すDNRC過渡熱モデルを活用した近未来のサーマルデザイン
タイトル 世界標準規格を目指すDNRC過渡熱モデルを活用した近未来のサーマルデザイン
講演者 株式会社 デンソー 様
時間 11月9日(金) 15:50-16:20
概要 高応答制御化・小型化により、コンピュータの発熱量の増加や局所的な駆動素子温度の上昇が課題となっている。
その駆動素子である、ICやFETはジャンクション温度を保証温度範囲内とする必要があるが、この温度を直接測定出来ないため、設計マージンを多目に取るやり方が周知である。 今日まで、T3Sterを利用して、熱抵抗/熱容量及びジャンクション温度が算出可能なDNRCモデルを提唱してきた。今回は、このモデルを機電一体製品の解析モデルに組み込んで過渡分析した内容を報告する。この過渡技術により、高応答制御での温度上昇が確認できるため、実機が無くても即座に仕様の要求を回答できる。まさしく、FloTHERMの次世代の利用方法である。
株式会社 デンソー 様
16:20-16:50 デジタルツイン技術の熱設計分野への適用
タイトル デジタルツイン技術の熱設計分野への適用
講演者 IDAJ
時間 11月9日(金) 16:20-16:50
概要 現実空間の事象をデジタル空間にそのまま再現する発想は、バーチャル空間上の双子を意味する“デジタルツイン”として、近年注目されてきています。特にIoT技術の発展に伴い、これまで以上に広い分野でデジタルツインが実現しつつあります。
本講演では、そんなデジタルツイン技術を熱設計の分野に適用した事例をご紹介し、近い将来に実現可能なデジタルツイン技術の活用方法をご提案します。
IDAJ
16:50-17:50 熱設計完全制覇!
~具体製品に見る熱設計フローとFloTHERMの活用~
タイトル 熱設計完全制覇!
~具体製品に見る熱設計フローとFloTHERMの活用~
講演者 IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
時間 11月9日(金) 16:50-17:50
概要 シミュレーションが普及した現在も熱設計は、「解析や実測で温度が分かってから対策を考える」『後出し』スキームとなっています。
形状が具体化されていない上流では温度の予測ではなく、要件から構造を作り上げる創出プロセスが必要です。また創出された構造(仮説)を効率的に検証するにはシミュレーションが不可欠です。
本講演では、熱設計と熱解析を両輪として行う熱設計事例についてご説明します。
IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
17:50-18:00 閉会のご挨拶 IDAJ
資料請求はこちら
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