IDAJ CAE Solution Conference 2013 | FloTHERM Conference Day 2013年11月7日(木)

「FloTHERM Conference Day」大盛況のうちに終了いたしました!
ご講演者様、ご参加者様のご協力のおかげをもちまして、大盛況のうちに終了いたしましたことをご報告申し上げます。
社員一同心より感謝申し上げます。

ココがミドコロ!

毎年シミュレーションや実測などの手法を問わず、“熱設計に使える技術”の最新情報をご紹介している「FloTHERM Conference Day」ですが、今年のテーマを「熱設計の定着と適用範囲の拡大」とし、様々な地域や企業における熱設計への取り組みおよび適用事例のご紹介を中心に構成しました。

基調講演には、北九州市立大学 国際環境工学部 機械システム工学科 井上准教授をお招きし、“福岡県北九州地区における産学連携によるLED放熱研究に関する取り組み”と題して、北九州市の外郭団体である北九州産業学術推進機構(FAIS)を核とした、熱設計が重要な製品開発研究の産学連携プロジェクトの取り組み状況についてご紹介いただきます。個人的にも九州地区における熱設計ニーズの大きさを様々な企業様からお聞きしていますので、ご参加の皆様にも有益な情報になりうるものと考えています。

FloTHERM開発元であるメンターグラフィクス社からは、開発責任者のRobin Bornoff氏より、最新バージョンとなるFloTHERM V10についてご紹介させていただきます。最近の熱設計のための熱流体解析では、より正確に放熱経路を再現するために、数千万メッシュを用いた大規模解析が一般的になってきました。FloTHERM V10では、GUIの刷新による操作性の向上や作業工数の削減、さらに並列ソルバーの高速化を目指して開発されています。待望の日本語化も実現しましたので、是非一度ご覧いただければと思います。

さらに、企業様からは、ASICパッケージの熱解析事例、回路シミュレータを使った熱暴走の予測手法、基板・筐体の協調熱設計、リフロー炉シミュレーション、局所フローはんだシミュレーション、熱設計定着への取り組みおよび最新の実験・解析技術と盛りだくさんの熱設計事例をご紹介いただきます。

最後に、弊社技術顧問 国峯からは”熱流体シミュレーションを設計に役立てるための3つの条件”と題して、設計に欠かせないツールとなった熱流体シミュレーションを、設計プロセスに定着させて、真に有効なツールとして活用するための条件について具体事例を交えてご説明します。

各ご講演者様からのご協力を賜り、昨年のカンファレンスでのアンケートにおいてご要望の多かった“もっと利用事例が聞きたい”というお声にお応えした内容となりました。例年どおり「FloTHERM Conference Day」は、熱設計に関するシミュレーションの担当者様だけでなく、電子機器に関わるすべてのエンジニアの方に有益な情報をご提供できるような”熱設計の総合カンファレンス”を目指しています。今年の「FloTHERM Conference Day」も、どうぞお見逃しなく!

皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております。

弊社 熱設計技術部 部長 中嶋 達也

開催概要

日時 2013年11月7日(木) 10:00~17:25(予定) 受付 9:30~
会場 横浜ベイホテル東急 B2F クイーンズ グランド ボールルーム
MAP  Googleマップで見る

〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
・みなとみらい線: 「みなとみらい駅」から徒歩約1分
・JR京浜東北線/根岸線・横浜市営地下鉄: 「桜木町駅」から徒歩約10分
対象者 製造業のお客様で、電子機器の熱設計・対策にご興味のあるお客様ならどなたでもご参加いただけます。
※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。
また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。
誠に恐縮ではございますが、参加登録の状況によりましては、導入計画をお持ちの企業様を優先させていただく場合がございます。あらかじめご了承のほど、よろしくお願い申し上げます。
参加費 無料・事前登録制
参加登録 ・お申込み内容確認後、弊社より受理案内をE-mailでお送りします。
・カンファレンスの参加票は、開催1週間前を目途にE-mailでお送りします。カンファレンス当日は、参加票とお名刺2枚をお持ちください。
11/5(火)までに、参加票がお手元に届かない場合は、お手数ですが以下の事務局までご一報くださいますようお願いいたします。ご登録状況を確認させていただきます。
・11/1(金)以降にお申し込みをいただいた場合は、受理案内と参加票を同日にお送りします。
資料 お申込者様専用ページ内から配布いたします。
「お申込者様専用ページ」公開後、お申込みのカンファレンスごとにID・パスワードをE-mailにてお送りします。
冊子・CD-ROMでは配布いたしませんので、あらかじめご了承くださいますようお願いいたします。
当該Webサイトが利用できないなどのご事情がある場合は、事務局までご一報ください。
展示内容 ・FloTHERM等ソフトウェアのデモンストレーション、技術相談 他
・協賛展示(予定)
 富士通 株式会社 様
 メンター・グラフィックス・ジャパン 株式会社 様
※上記は予告なく変更になる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
その他 ・お弁当をご準備しております。お席にてお召し上がりください。
・英語のご発表では、遂次通訳を実施いたします。
・弊社もしくはご講演者様の事前の許可なく、ご講演会場内での写真撮影、VTR撮影、録音はご遠慮願います。
  (弊社は、記録等のため、講演会場内をはじめ、カンファレンス会場内にて適宜、写真撮影を実施いたします。)
・PCをご利用いただく場合、各会場に電源設備、無線LAN接続環境はございませんのであらかじめご了承ください。

▼お問い合わせ先: 株式会社 IDAJ 
IDAJ CAE Solution Conference 事務局
〒220-8137 横浜市西区みなとみらい2-2-1-1 横浜ランドマークタワー37F
TEL: 045-683-1435  FAX: 045-683-1999  E-mail: ICSC@idaj.co.jp
資料請求はこちら

プログラム

*それぞれのご講演の後に質疑応答の時間を設けております。(約5分~10分)
*プログラムは予告なく中止・変更となる場合がございます。

  タイトル 講演者
10:00-10:05 開会のご挨拶 IDAJ
10:05-11:05 【基調講演】
福岡県北九州地域における産学連携によるLED放熱研究に関する取り組み
タイトル 【基調講演】福岡県北九州地域における産学連携によるLED放熱研究に関する取り組み
講演者 公立大学法人 北九州市立大学 准教授 井上 浩一 様 
ご略歴 1997年 三菱重工業 株式会社 入社
2004年 九州大学大学院 工学研究院 航空宇宙工学部門 講師
2009年 北九州市立大学 国際環境工学部 機械システム工学科 准教授
時間 11月7日(木) 10:05-11:05
概要 北九州市の外郭団体である北九州産業学術推進機構(FAIS)を核とし、主に北九州地域の大学・企業群から構成される「ひびきのLEDアプリケーション創出協議会」では、高い放熱性能を特長とするLED照明装置の研究開発に取り組んでいます。この活動では、産業集積度の高い北九州地域のメリットを有効活用し、研究から製品化まで大学と企業群が密接な産学連携活動を推進することで、革新的かつ独創的なLED照明の開発を目指しています。本講演では、この目標を達成するために講演者がこれまでに試みたCAEツールの活用事例を示しながら、産学連携プロジェクトの取り組み状況をご紹介致します。
公立大学法人 北九州市立大学
准教授 井上 浩一 様 
11:05-12:00 FloTHERM最新情報と開発計画
(逐次通訳をいたします。)
タイトル FloTHERM最新情報と開発計画(逐次通訳をいたします)
講演者 Mentor Graphics 社 様
時間 11月7日(木) 11:05-12:00
概要 FloTHERM開発責任者の一人であるメンターグラフィクス社Robin Bornoff氏より、最新バージョンとなるFloTHERM V10についてご紹介させていただきます。
FloTHERM V10では、最近トレンドである大規模解析への対応のためにGUIを刷新し、使い勝手や計算速度の向上を実現するとともに、待望の日本語化もおこなわれました。また、熱設計の工数削減を目指して、ソルバーの改善もされています。
本講演では、これら新機能と今後の開発計画についてご紹介します。
Mentor Graphics 社 様
12:00-13:00 昼食
★お弁当をご準備いたします。
  <Lunch Time Presentation> 12:10-12:25
FloTHERM XTのデモンストレーション ~複雑曲面も”ばっちり”モデル化~
タイトル <Lunch Time Presentation>
FloTHERM XTのデモンストレーション ~複雑曲面も”ばっちり”モデル化~
講演者 IDAJ
時間 11月7日(木) 12:10-12:25
概要 FloTHERM XTは、FloTHERMで培った電子機器の熱設計のための解析モデル作成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSolidWorksベースの電子機器専用の熱流体解析ツールです。3次元CADとのシームレスな連携を特長として、熱設計に必須のモデル化技術を容易にご活用いただけます。また、カットセルを用いた独自の“マルチコントロールボリューム”コンセプトにより、曲面や斜めの形状に対しても柔軟に対応できる自動メッシュ作成機能と解析機能を有します。
本講演のデモンストレーションを通じて、FloTHERM XTの魅力をご体感ください。
IDAJ
13:00-13:30 ASICパッケージ設計におけるFloTHERM/FloTHERM PACKの活用
タイトル ASICパッケージ設計におけるFloTHERM/FloTHERM PACKの活用
講演者 株式会社 メガチップス 様
時間 11月7日(木) 13:00-13:30
概要 FloTHERM PACKを活用した効率的な熱解析事例を紹介します。
当社は年に100種類以上のパッケージを設計しており、パッケージの熱解析件数も同様に年100件を越えますが、FloTHERM PACKを導入する事で選任の解析担当者を置かずに、パッケージ設計業務との兼任者1名のみで運用出来ています。その事例を紹介します。
株式会社 メガチップス 様
13:30-14:00 転ばぬ先の杖、「熱暴走の簡単な見積り手法と発熱コントロール」
タイトル 転ばぬ先の杖、「熱暴走の簡単な見積り手法と発熱コントロール」
講演者 アルティメイトテクノロジィズ 株式会社 様
時間 11月7日(木) 13:30-14:00
概要 半導体デバイスの微細化にともなって、デバイス温度が高まると発熱量が増大するものが見られるようになった。こうしたデバイスが安全に動作する温度範囲を求めたり、デバイスの到達温度が予測できるよう、放熱経路を熱回路網法で表わし、温度依存性をもった発熱源を回路シミュレータ上に表現する方法について基礎からわかり易く紹介する。
アルティメイトテクノロジィズ 株式会社 様
14:00-14:30 熱・筐体・基板の協調設計による短手番開発
タイトル 熱・筐体・基板の協調設計による短手番開発
講演者 東京ドロウイング 株式会社 様
時間 11月7日(木) 14:00-14:30
概要 装置の開発を受諾設計で行う当社では、限られた時間内で基板設計や筐体設計を行いますがその中で効率良く熱設計の対策を盛り込ませる必要があります。
各設計者が自身の設計範囲内の設計条件を優先して設計を進めると、熱設計の対応が後回しにされ結果的に装置開発の終盤で解決困難な熱問題が発生することがある為、熱設計担当者は時に各設計範囲の利害関係を踏まえて熱の解決方法を提案し調整する、開発推進者のような視点も必要と考えます。
今回、実際に装置を受託開発する中で行った、熱と各設計分野の協調設計について報告します。
東京ドロウイング 株式会社 様
14:30-15:00 FloTHERMを用いたリフロー炉熱シミュレーションについて
タイトル FloTHERMを用いたリフロー炉熱シミュレーションについて
講演者 浜松ホトニクス 株式会社 様
時間 11月7日(木) 14:30-15:00
概要 弊社システム製品に組み込むプリント基板は社内で部品実装を行っており、多品種少量生産のため段取り工数等の削減が急務となっています。標準設定のままリフロー炉に投入すると、一部の基板ではハンダ付け不良が発生してしまいますが、その「一部の基板」の判断材料のひとつとして、FloTHERMを用いたリフロー炉内の熱シミュレーション結果を使い、熱電対実測を行う場合に費やす材料と工数の削減を目指しています。コスト削減が主目的なので、できるだけ簡易なシミュレーションとしました。
浜松ホトニクス 株式会社 様
15:00-15:15 休憩
15:15-15:45 局所フローはんだ付けの過渡熱解析
タイトル 局所フローはんだ付けの過渡熱解析
講演者 アイシン精機 株式会社 様
時間 11月7日(木) 15:15-15:45
概要 コネクタやアルミ電解コンデンサ、リレー、ブザー等の大型挿入実装部品の基板へのはんだ付けに用いる局所フローはんだ付け工法は、多ピンのはんだ付けを短時間でできるメリットを持つ。
しかし、周囲環境などによりはんだの仕上がり具合が変わる課題を持ち、現状は、トライ&エラーを繰り返している。
今回、良品条件であるディップ時間に対する目標ランド温度への到達状況を理論的に予測する過渡熱シミュレーションの技術構築と精度向上に向けた取り組みを紹介する。
アイシン精機 株式会社 様
15:45-16:15 エンジン制御用コンピュータの実用的で高精度な熱解析技術とその定着活動
タイトル エンジン制御用コンピュータの実用的で高精度な熱解析技術とその定着活動
講演者 株式会社 デンソー 様
時間 11月7日(木) 15:45-16:15
概要 車両制御の高度化や車両搭載サイズの小型化に伴い、エンジン制御コンピュータにおける発熱量・発熱密度の増加への対応が熱設計上の課題となっている。設計手法は実験に依存した手法から、熱シミュレーションを併用する手法に変わってきているが、シミュレーション解析結果のみで設計判断するには、熱解析モデルの更なる高精度化が必要である。
熱設計定着への取り組みの成果と次の段階へ進むために必要と考えられている技術や情報について、実験、解析技術の両面から説明する。
また昨年に引き続き、実用的なFET半導体素子簡易モデルの特性を明確にし、素子内外部の要因変化に対応できるジャンクション温度の算出方法を紹介する。
株式会社 デンソー 様
16:15-17:15 熱流体シミュレーションを設計に役立てるための3つの条件
タイトル 熱流体シミュレーションを設計に役立てるための3つの条件
講演者 IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
時間 11月7日(木) 16:15-17:15
概要 熱流体シミュレーションは設計に欠かせないツールになりつつあります。しかし設計プロセスにきちんと定着させ、真に有効なツールとして活用するためには以下の3つの条件を満たすことが不可欠です。
・人によらず一定の結果が得られること 
・入力データが正確であること
・結果の判定基準や計測方法が明確になっていること
しかし、この3つの条件を満足するには組織的な取り組み、場合によっては業界的な取り組みが必要です。
本講演では、これらを満足するためのアプローチについて具体事例を交えてご説明します。
IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
17:15-17:25 閉会のご挨拶 IDAJ
資料請求はこちら