「FloTHERM Conference Day」大盛況のうちに終了いたしました!
ご講演者様、ご参加者様のご協力のおかげをもちまして、大盛況のうちに終了いたしましたことをご報告申し上げます。
社員一同心より感謝申し上げます。

本年のIDAJ CAE Solution Conferenceの全体キーワードの一つは、「設計者が使えるCAE・CFD」です。
電子機器の熱設計に対する重要性が増し、その必要性が認知されてきたため、電子機器専用の熱流体解析ツールであるFloTHERMは設計者の方のご利用が多いツールです。それゆえに、設計現場からのさらなる熱設計のための高い要望にお応えしなければならないと考えています。
できるだけ短い時間で、半導体パッケージ部品のジャンクション温度や熱設計の要求を満たすアイデアによる温度分布など、設計者が必要とする情報を予測するためには、解析対象のモデル化を工夫するだけではなく、熱設計プロセスの見直しやより良い情報を解析モデルに入力するための計測技術が欠かせません。

毎年シミュレーションや実測などの手法を問わず、「熱設計に使える技術」の最新情報をご紹介している「FloTHERM Conference Day」ですが、今回は「熱設計は次の段階へ」と題して、ますます設計者からのご要望が多くなりつつある「過渡解析」や「半導体パッケージ部品の熱抵抗モデルの高精度化」、「最適化」、「ジュール発熱」に関するご講演を中心に構成しました。
基調講演は日立アロカメディカル様より「医用超音波プローブFloTHERM ~導入背景から活用事例まで~」と題して、FloTHERM導入の背景となる一般的な診断機器市場の動向と遵守すべき法規、非定常解析精度を向上させるためのFloTHERMの利用上の注意点等についてお話しいただきます。
今春にリリースされたFloTHERM V11では、大規模解析を見据えた3次元CADデータの利用技術の強化や、強電系の電子機器の熱問題に対応するためのジュール発熱予測機能が追加されました。FloTHERM開発元であるMentor Graphics社様からは、Robin Bornoff氏よりFloTHERMの最新情報と、FloTHERM・FloTHERM XTを含めた今後の開発計画についてご紹介いただきます。
NECエンジニアリング様、ローム様、デンソー様、三菱電機様からも、最新の熱設計への取り組みやノウハウなど盛りだくさんの熱設計事例をご紹介いただく予定です。また弊社からは、FloTHERMの結露予測に利用できる濃度分布解析の機能やV11から追加されたジュール発熱予測機能についてご紹介します。そして、弊社技術顧問の国峯からは、シミュレーションの精度向上に不可欠な様々な計測技術に関してご説明します。

例年通り「FloTHERM Conference Day」は、熱設計に関わるシミュレーション担当者様だけでなく、電子機器に関わるすべてのエンジニアの方に有益な情報をご提供できるような「熱設計の総合カンファレンス」を目指しています。今年の「FloTHERM Conference Day」も、どうぞお見逃しなく!
皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております。

解析技術4部 部長 中嶋 達也

開催概要

日時 2015年11月18日(水) 10:00~17:25(予定) 受付 9:30~
会場 横浜ベイホテル東急 B2F クイーンズ グランド ボールルーム
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〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
  • みなとみらい線: 「みなとみらい駅」から徒歩約1分
  • JR京浜東北線/根岸線・横浜市営地下鉄: 「桜木町駅」から徒歩約10分
対象者 製造業のお客様で、電子機器の熱設計・対策にご興味のあるお客様ならどなたでもご参加いただけます。
※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。
また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。
誠に恐縮ではございますが、参加登録の状況によりましては、導入計画をお持ちの企業様を優先させていただく場合がございます。あらかじめご了承のほど、よろしくお願い申し上げます。
参加費 無料・事前登録制
参加登録
  • ご参加の方には、開催1週間前を目途に別途E-mailで「参加票」をお送りします。各カンファレンスにご参加の際には、「参加票」とお名刺2枚をお持ちください。
  • 11/16(月)までに、参加票がお手元に届かない場合は、お手数ですが以下の事務局までご一報くださいますようお願いいたします。ご登録状況を確認させていただきます。
  • 11/12(木)以降にお申し込みをいただいた場合は、受理案内と参加票を同日にお送りします。
資料 配布のご許可をいただいた資料のみ、お申込者様専用ページ内から配布いたします。
「お申込者様専用ページ」公開後、お申込みのカンファレンスごとにID・パスワードをE-mailにてお送りします。
冊子・CD-ROMでは配布いたしませんので、あらかじめご了承くださいますようお願いいたします。
当該Webサイトが利用できないなどのご事情がある場合は、事務局までご一報ください。
展示内容
  • FloTHERM等ソフトウェアのデモンストレーション、技術相談 他
  • 協賛展示(予定)
    メンター・グラフィックス・ジャパン 株式会社 様
    株式会社 日刊工業新聞社 様
※上記は予告なく変更になる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
その他
  • ご昼食にお弁当をご準備しております。お席にてお召し上がりください。
  • 英語のご発表では、遂次通訳を実施いたします。
  • 弊社もしくはご講演者様の事前の許可なく、ご講演会場内での写真撮影、VTR撮影、録音はご遠慮願います。
    (弊社は、記録等のため、講演会場内をはじめ、カンファレンス会場内にて適宜、写真撮影を実施いたします。)
  • PCをご利用いただく場合、各会場に電源設備、無線LAN接続環境はございませんのであらかじめご了承ください。
▼お問い合わせ先: 株式会社 IDAJ 
IDAJ CAE Solution Conference 事務局
〒220-8137 横浜市西区みなとみらい2-2-1-1 横浜ランドマークタワー37F
TEL: 045-683-1435  FAX: 045-683-1999  E-mail: ICSC@idaj.co.jp
参加お申し込みはこちら

プログラム

*それぞれのご講演の後に質疑応答の時間を設けております。(約5分~10分)
*プログラムは予告なく中止・変更となる場合がございます。

タイトル 講演者
10:00-10:05 開会のご挨拶 IDAJ
10:05-11:05 【基調講演】
医用超音波プローブとFloTHERM ~導入背景から活用事例まで~
タイトル 【基調講演】
医用超音波プローブとFloTHERM ~導入背景から活用事例まで~
講演者 日立アロカメディカル 株式会社 様
時間 11月18日(水) 10:05-11:05
概要 医用超音波診断装置は一般に「エコー」と呼ばれ、妊婦健診で用いられるイメージが強いが、他にも心臓や腹部臓器、血管、脳、乳房等の幅広い診断領域において利用され、医療機器としてなくてはならないものである。
近年、超音波診断装置およびセンサモジュールである超音波プローブに対して、小型化・高性能化が強く求められており、他の電子機器と同様にASICなどの電子部品の高密度実装が必要不可欠である。特に、超音波診断装置に接続される超音波プローブは直接人体に接触するため、低温火傷を防止する観点から厳しい温度制約条件が国際規格で定められている。したがって、高密度実装を行いながらも、この制約条件を満足するための熱設計へのウェイトが、非常に高まってきている。
本発表ではFloTHERM導入の背景となる一般的な診断機器市場動向から、遵守する法規、そして非定常解析精度を向上させるための本シミュレータの注意点等を紹介する。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 ソフトウェア操作性
解析速度
サポート体制
日立アロカメディカル 株式会社 様
11:05-12:00 FloTHERM最新情報と開発計画
(逐次通訳をいたします)
タイトル FloTHERM最新情報と開発計画
(逐次通訳をいたします)
講演者 Mentor Graphics 社 様
時間 11月18日(水) 11:05-12:00
概要 Mentor Graphics社Robin Bornoffより、FloTHERMの次期バージョン11.1の最新機能のご紹介、および2016年にリリースが予定されているFloTHERM V12やFloTHERM XT V3の開発計画についてご説明させていただきます。
Mentor Graphics 社 様
12:00-13:00 昼食
★お弁当をご準備いたします。
<Lunch Time Presentation> 12:15-12:35
FloTHERM濃度解析機能のご紹介
タイトル <Lunch Time Presentation>
FloTHERM濃度解析機能のご紹介
講演者 IDAJ
時間 11月18日(水) 12:15-12:35
概要 温度差の激しい屋外で使用される防犯カメラや車載装置等に加え、水蒸気が多く発生する環境で使用される電子機器では、機器の腐食やレンズ等の曇りを防止するため、結露の発生を防ぐ設計が必要です。FloTHERMでは、通常の熱流体解析に加え、濃度解析機能を使用することで水蒸気等の輸送解析を実施でき、過酷な環境で使用される電子機器に必要不可欠な結露予測を行うことができます。
本講演では、濃度解析の設定方法と解析事例をご紹介します。
IDAJ
13:00-13:30 BGAパッケージ2抵抗熱モデルの解析誤差の低減
タイトル BGAパッケージ2抵抗熱モデルの解析誤差の低減
講演者 NECエンジニアリング 株式会社 様
時間 11月18日(水) 13:00-13:30
概要 熱解析が製品の設計に使われるようになり、解析精度の向上、解析時間の短縮は以前にも増して重要な課題になってきています。電子製品における半導体パッケージの熱解析モデルは、解析時間短縮のために2抵抗熱モデルがしばしば使われています。しかし、2抵抗熱モデルの解析精度については、未だに世の中に情報が少ないのが現状です。
本発表では、高性能な半導体LSIで多用されているBGAパッケージについて、2抵抗熱モデルの誤差量を明らかにし、さらに、誤差を低減するための方法について紹介します。いくつかの放熱条件における結果より、BGAの2抵抗熱モデルの誤差要因は大きく分けて3つあることがわかりました。また、それぞれの誤差要因に対して解析誤差を小さくするために、JEDECの方法で測定した内部熱抵抗値θjc、θjbを補正する方法について述べています。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 計算時間が早い
NECエンジニアリング 株式会社 様
13:30-14:10 安易に使えない「熱抵抗」の罠! 誤った熱設計をしないために
~熱設計でほんとうに使えるロームの熱回路モデル~
タイトル 安易に使えない「熱抵抗」の罠! 誤った熱設計をしないために
~熱設計でほんとうに使えるロームの熱回路モデル~
講演者 ローム 株式会社 様
時間 11月18日(水) 13:30-14:10
概要 電子機器の高機能化・小型化に伴い、半導体も微細化が進んでおり、高速動作・小型化を実現しております。その反面、発熱密度の上昇・高温リークの問題などが顕著になっており、信頼性確保のための熱設計はますます重要になっております。
本講演では、従来の熱抵抗を使用した熱設計の問題点、熱流体解析による高精度な熱解析に必要になる半導体パッケージモデルについて問題提起し、それに対するロームの取り組みを中心にご紹介いたします。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 業界シェア
FloTHERM PACK
T3Sterとの連携
ローム 株式会社 様
14:10-15:00 ジャンクション温度がわかる世界初の過渡熱抵抗素子モデル
タイトル ジャンクション温度がわかる世界初の過渡熱抵抗素子モデル
講演者 株式会社 デンソー 様
時間 11月18日(水) 14:10-15:00
概要

高制御化・小型化により、プリント基板全体の発熱量の増加や局所的な駆動素子温度の上昇が課題となっています。
その駆動素子である、ICやFETはジャンクション温度を保証温度範囲内で設計する必要がありますが、近年は過渡的な温度上昇の重要性も増してきているため、高精度かつリーズナブルな熱解析が可能な 、定常&過渡熱解析に対応した素子モデルの確立が必要となってきています。
FloTHERM等で利用できる熱回路網で定義されたDELPHIモデルは、熱抵抗だけで構成されており、過渡熱解析に対応できるモデルではないため、新たに過渡熱解析に対応した2つの熱回路網モデルを考案しました。

本講演では、
(1)主要構成部材の熱容量をDLPHIモデルに追加した簡易作成方法
(2)T3Sterで測定した過渡熱抵抗に合わせ込む高精度モデルの作成方法
について説明をします。

■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 みんな優しく、頼りになる
株式会社 デンソー 様
15:00-15:15 休憩
15:15-15:45 最適化ツールを用いた電子機器の冷却設計
タイトル 最適化ツールを用いた電子機器の冷却設計
講演者 三菱電機 株式会社 様
時間 11月18日(水) 15:15-15:45
概要 コンパクト化や発熱量の増大などにより放熱が課題となっている電子機器において、最適化ツールを用いて冷却構造の最適化を実施した。
第一段階として、ヒートシンクの冷却性能向上のためフィン枚数、フィン厚みなどを変数とする最適化計算を実施し、最適なヒートシンク形状を抽出した。第二段階では、最適化計算により得られたヒートシンクを用いて、熱的制約を満たすように基板上部品配置を最適化した。
■FloTHERM他弊社取扱いソフトウェアについて
弊社取り扱いプロダクトを気に入っていただいている点 計算時間が速く、モデルの微修正が容易にできる
三菱電機 株式会社 様
15:45-16:15 ジュール発熱機能の活用事例のご紹介
タイトル ジュール発熱機能の活用事例のご紹介
講演者 IDAJ
時間 11月18日(水) 15:45-16:15
概要 FloTHERM V11.0から新しいジュール発熱の機能が追加されました。
電源とグランドの位置を設定するだけで、電流の経路上で発生する発熱(ジュール発熱)の分布を計算し熱解析を行うことができます。この機能により、配線パターンやバスバーのような電流による発熱が重要な機器について、より高い精度での解析を実現します。
本講演では、このジュール発熱の機能および使用方法をご紹介し、実際にバスバーや基板のモデルに使用したサンプルをご紹介します。
IDAJ
16:15-17:15 シミュレーションの精度向上に不可欠な計測技術
~解析精度を求めるなら入力精度の向上を!~
タイトル シミュレーションの精度向上に不可欠な計測技術
~解析精度を求めるなら入力精度の向上を!~
講演者 IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
時間 11月18日(水) 16:15-17:15
概要 シミュレーションの精度を向上させるためには、正しく実測できているかがキーポイントとなります。
本講演では、これらのポイントに絞り、事例を元にわかりやすく解説します。

・熱伝導率は測り方でこんなに違う!
・放射率は物性値ではない!
・TIM 接触熱抵抗を正しく ⇒ 熱抵抗と熱伝導率は違う
・温度測定誤差 熱電対、サーモ分解能
・熱流束を測るとこんなことがわかる 
  − 熱伝達率が計測できる
  − 「金属は樹脂より熱く感じる」が定量化できる!
・発熱量は正しく  など
IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹
17:15-17:25 閉会のご挨拶 IDAJ
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