Simcenter Flotherm Session
本セッションは、大盛況のうちに終了いたしました!ご来場ありがとうございました。
Introduction
かつて電子機器の熱設計は、その基本さえ押さえた対策で十分に冷却することができましたが、高度化・多様化する市場のニーズに合わせて電子機器の高性能化が進むにつれ、熱設計の難度が上がり続けています。
特に近年は、電動化が進む各種製品で使われる大電流を扱うインバータや制御機器、自動車の自動運転に不可欠な高速通信用機器、AI技術を支える高性能半導体部品など、的確で高度な熱設計を必要とする製品分野が拡大しています。
しかし視点を変えると、古くは「当たり前品質」と呼ばれてきた電子機器の熱設計技術が、そのアイデア次第で競合製品との差別化につながる可能性を秘めた技術になってきたと言えるのではないでしょうか。
製品の競争力向上に貢献する、チャレンジングな熱設計を効率良く実施するには、Simcenter Flothermに代表される熱シミュレーションツールの活用が必須であることは論をまちません。
そこで、今年のSimcenter Flotherm Sessionでは、熱シミュレーションを製品設計に活用した事例から部品の新しいモデル化技術まで、皆様の製品熱設計に活用いただけるご講演をお届けします。
Simcenter Flothermの開発元のSiemens Digital Industry Software様からは、Simcenter Flotherm 製品の新バージョンに搭載されている重要な新機能と活用方法をご紹介いただきます。
Simcenter Flothermによる熱シミュレーションの効果的な活用例としては、レノボ社の熱設計コンサルティングを担当されているラビットアート様からノートPC「ThinkPad」搭載の冷却モジュールの開発効率化の事例を、アイシン様からは機電一体型ECUの熱設計事例をご紹介いただきます。
設計の各フェーズでの目的に合致した熱シミュレーションに不可欠な材料物性等の特性や部品の熱モデルに関しては、電子情報技術産業協会(JEITA)様から熱伝導率の測定方法について、デンソー様から伝熱性能を20%以上向上させる接触熱抵抗コントロール策について、それぞれお話しいただきます。
Simcenter Flothermに加わった新しい技術「組み込み型BCI-ROM(EROM)」は、高い機密性を維持したまま詳細部品と同等の精度の熱シミュレーション結果が得られるという特徴があるため、Simcenter Flothermで高精度のシミュレーションを実施したいセットメーカー様、部品モデルの秘匿性を維持したまま自社部品の熱モデルを提供したい部品メーカー様、双方にとって大きなメリットのある技術です。そこで、近日中にEROMモデルのSimcenter Flothermの部品ライブラリへの搭載が予定されているTDK様とローム様から、それぞれチップコンデンサ、チップ抵抗のEROMモデルの活用方法と精度検証についてご講演いただきます。
最後にIDAJ技術顧問の国峯からは、冷却技術を工夫することで製品価値を高めることに成功した設計事例や設計思想の分析、最新の半導体デバイスや小型電子部品を活かしたこれからの熱設計やCAEの在り方についてお話しいたします。
今回の「熱設計で高める製品競争力」をテーマにしたSimcenter Flotherm Sessionは、熱設計に携わっていらっしゃるエンジニアの皆様にとって、すぐにでも担当製品の熱設計の参考にしていただける盛りだくさんの内容です。多くのお客様のご参加をお待ちしております。
解析技術4部 部長 錦織 弘充
開催概要
日程 |
2024年11月7日(木) 10:00~17:30(予定) 受付 9:30~ |
会場 |
横浜ベイホテル東急 B2F クイーンズ グランド ボールルーム
〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
- みなとみらい線: 「みなとみらい駅」から徒歩約1分
- JR京浜東北線/根岸線・横浜市営地下鉄: 「桜木町駅」から徒歩約10分
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対象者 |
弊社提供の「Simcenter Flotherm」やその他プロダクト、受託解析サービスをご利用のお客様、ご検討中のお客様、デジタルエンジニアリングやMBD・CAEにご興味のあるお客様ならどなたでもご参加いただけます。
また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。
誠に恐縮ではございますが、参加登録の状況によりましては、導入計画をお持ちの企業様を優先させていただく場合がございます。あらかじめご了承のほど、よろしくお願い申し上げます。 |
参加費 |
無料・事前登録制
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参加登録 |
- 参加登録は 11月5日(火)17時まで承ります。(定員になり次第締め切らせていただきます。)
- ご来場の際に必要な「参加票」をダウンロードしていただくためのURLを、開催1週間前を目途に別途E-mailでお送りします。当日は印刷した「参加票」とお名刺1枚をお持ちください。
- 11月5日(火)までに、参加票がお手元に届かない場合は、お手数ですが以下の事務局までご一報くださいますようお願いいたします。ご登録状況を確認いたします。
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資料 |
- 配布のご許可をいただいた参考資料を、会期終了後、本シンポジウムのご登録者様のみにご提供いたします。ご提供方法は終了後に改めてご案内いたします。なお、事前の配布はございません。
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展示内容 |
- Simcenter Flotherm等ソフトウェア、各種サービスに関するポスター展示、技術相談
※上記は予告なく変更になる場合がございますので、あらかじめご了承ください。
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Wi-Fi・電源 |
- 講演会場内では横浜ベイホテル東急に常設のWi-Fiをご利用いただけます。なお、同時接続数に限りがございますため、アクセスが集中した場合は通信が遅くなることがございます。
- 各講演会場前の展示会場内で、各種デバイスの充電のためのスペースを設置いたします。ただし、弊社スタッフやホテルスタッフは当該スペースに常駐いたしませんので、充電中のデバイスはご自身で管理してくださいますようお願いいたします。万が一、紛失・盗難・破損・故障事故等が発生した場合でも、弊社ならびにホテルは一切その責任を負いかねます。
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その他 |
- ご昼食にお弁当をご準備しております。お席にてお召し上がりください。
- 英語から日本語への逐次通訳を実施いたします。
【ご協力のお願い】
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著作権および情報保護のため、お申込者様は権利者の許諾を得ずに、いかなる方法においても本サービスを通じて提供される情報またはファイル等について、著作権法で認められるお申込者様個人の私的利用の範囲を超えて、使用することはできないものと致します。つきましては、視聴者様による記録行為(録音・録画、スクリーンショット、写真撮影等)は固く禁止と致します。
- シンポジウムの妨害やプライバシーの侵害を招く恐れのある行為を禁止します。
(弊社は、記録等のため、講演会場内をはじめとするすべてのエリアで適宜、録画・録音・写真撮影を実施いたします。)
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プログラム
*それぞれのご講演の後に質疑応答の時間を設けております。(約5分~10分)
*プログラムは予告なく中止・変更となる場合がございます。