製品情報 Product

FloTHERM PACK半導体パッケージ部品データ作成Webツール

FloTHERM®PACKは、Web上で半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなツールです。

PCのWebブラウザでFloTHERM PACKのサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力すれば、半導体パッケージモデルデータが自動作成されます。あとはダウンロードしてFloTHERMやFloTHERM PCBに読み込み、解析を実行するだけです。
必要な熱流体解析モデルの詳細度に応じて、詳細モデル、熱抵抗モデル(2抵抗モデル(※2)、DELPHIモデル(※3))を選択できます。

FloTHERM PACKによる半導体パッケージ作成例

※1:JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council (電子部品の標準化を推進するアメリカの業界団体。260社以上が加盟。「米国電子工業会」の一部門)
※2:2抵抗モデルとはθjcおよびθjbで表したモデル。
※3:DELPHIは(DEvelopment of Library of Physical models for an Integrated design environment)の略で、欧州連合の電子機器メーカーが中心となって電子部品の熱設計のための標準化モデルを推奨したプロジェクト。
DELPHIモデルは、DELPHIプロジェクトによって作成されたパッケージ部品の熱抵抗モデルで、ひとつのパッケージ部品を10数個の熱抵抗によって規定したモデル。

FloTHERM PACKは、Mentor Graphics Corporationにより開発されました。
ページトップへ戻る