NXP Semiconductors社様は、小型化・大出力化が進む携帯充電器のニーズにこたえるため、設計の初期段階における熱設計に取り組んでいます。初期設計案はホットスポットが原因で最大温度が設計要件を超えていましたが、Simcenter Flothermによる早期検討によって、放熱源を分散させることで解決可能である予測を立てることができました。アダプタ全体に熱を拡げる大幅な再設計をSimcenter Flothermで行った結果、銅含有量を増やすという製品コストの増大をまねく冷却方法を取らずに、温度設計要件を満たしつつもケースサイズを26%低減させることに成功しました。

出典：Mentor, a Siemens Business -Engineering Edge, Volume 7, Issue 1
https://www.mentor.com/products/mechanical/engineering-edge/volume7/issue1/thermal-design-leading-the-charge