エレクトロニクス製品の設計は、カーボンニュートラルに代表される社会環境の変化と、生成AIに代表される技術革新という大きな変化に直面しています。これらが同時に進行しているため、製品への要求は多岐にわたり、従来のように過去機種を踏襲した設計では、競争力のある製品を世に出すことが難しくなってきました。このような状況は、構造設計や基板設計だけでなく、熱設計においても同じです。しかし、他の設計要件が優先されることで熱設計が後回しにされ、その結果、試作段階になって初めて熱問題が顕在化するケースがしばしば発生します。
こうした事情から、Simcenter Flothermに代表される熱シミュレーションを導入し、熱設計プロセスの改善や熱設計のフロントローディングを実現しようとする企業が増えています。一方で、「熱シミュレーションを設計品質改善に結びつかないまま、導入から数年が経過してしまった」、「CAE専任者は育成できたものの、設計者への展開が進んでいない」といった、設計現場における課題についてよくご相談をいただきます。
そこで、今年のSimcenter Flothermセッションでは、熱シミュレーションツールを製品設計に活用した事例をユーザー様よりご講演いただきます。
電子情報技術産業協会（JEITA）様からメモリデバイスの熱設計の効率を上げる熱抵抗モデルについて、デンソー様から部品の発熱量の算出について、ソシオネクスト様から半導体パッケージのモデル化と低次元モデル作成について、それぞれご紹介いただきます。
Simcenter Flothermによる効果的な設計活用事例としては、アイシン様から電動ウォーターポンプの熱シミュレーションのモデル開発と運用と製品展開事例について、ローム様から次世代パワーデバイスの性能を最大化する熱設計アプローチについて、ご紹介いただきます。
さらにSimcenter Flothermの開発元のSiemens Digital Industry Software様からは、Simcenter Flotherm製品の新バージョンに搭載されている重要な新機能と活用方法についてご紹介いただきます。
弊社からはエレクトロニクス製品の元設計エンジニアが、デスクトップPCを題材としたシミュレーション活用した熱設計手法についてご紹介いたします。最後にIDAJ技術顧問の国峯からは、熱シミュレーションを設計プロセスに必須な開発ツールとして定着させている企業と、そうでない企業の間にある３つの大きな違いについてご説明し、熱シミュレーションの活用に必要な事項について考察します。
今回の本セッションは、熱シミュレーションを現場に根付かせるヒントを持ち帰っていただける内容となっております。多くのお客様のご参加をお待ちしております。

第二モデリング・ソリューション本部 解析技術4部 部長 錦織 弘充