【技術資料のご紹介】「基板熱設計のための小型・高電力チップ部品の使いこなし」（KOA様）

皆さま、こんにちは。

IDAJの中嶋です。

 

今日は、IDAJとご一緒に技術開発を推進してくださっている、またSimcenter Flothermのユーザー様でもあるKOA株式会社様が提供されている技術資料をご紹介します。

 

電子機器の研究・開発・設計に携わっていらっしゃる皆様はすでにご承知の通り、近年、小型化が進む電子機器では、小型表面実装用部品（小型チップ部品）が多用されています。

小型チップ部品の使用にあたっては、残念ながら、小型化・高電力化の進展に伴う過度な温度上昇による熱トラブルが増えています。

本技術資料では、①部品の小型化・高電力化と熱問題、②小型チップ部品に適した新しい温度基準 ～端子部温度既定の提案～、③新しいサーマルマネージメントに向けた取り組み、の各章においてKOA様での取り組みがご紹介されています。

熱シミュレーションには、IDAJとご契約いただいているSimcenter Flothermをご活用いただいています。

 

どうぞこちらをご覧ください。（KOA様のWebサイトにリンクしています。）

 

 

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