AI時代に求められる次世代半導体パッケージ：シミュレーションが導く熱設計の最適解（その2） 電子機器熱設計支援Simcenter Flotherm 2026.02.06 Hiromitsu Nishikori
AI時代に求められる次世代半導体パッケージ：シミュレーションが導く熱設計の最適解（その1） 電子機器熱設計支援Simcenter Flotherm 2026.01.30 Hiromitsu Nishikori
電子機器サプライチェーン間のモデル流通に最適な熱モデル「組み込み型BCI-ROM」誕生！ 電子機器熱設計支援電磁界解析・EMC対策支援Simcenter FlothermDEMITASNX 2024.02.13 Hiromitsu Nishikori
高効率基板の実現でエネルギー消費を減らせ！大電流化が進むパワー基板のジュール発熱と放熱対策のポイント（その2） 電子機器熱設計支援Simcenter Flotherm 2024.02.06 Hiromitsu Nishikori
高効率基板の実現でエネルギー消費を減らせ！大電流化が進むパワー基板のジュール発熱と放熱対策のポイント（その1） 電子機器熱設計支援Simcenter Flotherm 2024.01.30 Hiromitsu Nishikori
熱設計課題の複雑化に対応するための放熱技術 ～新しい解析技術構築とプロセス改善に関する提案～（その2） 電子機器熱設計支援電磁界解析・EMC対策支援Simcenter FlothermDEMITASNX 2023.06.09 Hiromitsu Nishikori
熱設計課題の複雑化に対応するための放熱技術 ～新しい解析技術構築とプロセス改善に関する提案～（その1） 電子機器熱設計支援電磁界解析・EMC対策支援Simcenter FlothermDEMITASNX 2023.06.02 Hiromitsu Nishikori
