シリコン・グラフィクス（現SGI）様では、モジュールあたり1,000Wの発熱量をもつ新スーパーコンピュータSGI Altixシリーズを開発しました。
開発にあたっては、3連の軸流ファンや、Simcenter Flotherm Packを使って作成した詳細なICパッケージモデルを用いて解析しました。その結果、それぞれのパッケージのジャンクション温度(Tj)は、ほぼ予測値とおりという高精度の結果を得ることができました。Simcenter Flothermによる熱解析により、各ICパッケージにとって理想的で非常に競争力のあるモジュール熱設計が実現しました。

解析種別：熱解析
課題等：スーパーコンピュータ、ジャンクション温度、軸流ファン、ICパッケージ