MicReD®（Microelectronics Research and Development）プロダクト（註）は、 ICパッケージや積層ダイなどのマルチダイパッケージ、パワーエレクトロニクス、半導体デバイス、サーマルインタフェースマテリアル（Thermal Interface Material：TIM）などのコンポーネントレベルから、完全な電子システム全体のシステムレベルまで、あらゆるコンポーネントやシステムの熱特性を正確かつ効率的にテスト、測定、特性評価するためのハードウェアとソフトウェア群です。

（註）ブダペスト工科経済大学（BME）の電子機器学部に在籍していた研究員によって設立されたMicReD社で開発されました。

MicReDプロダクトは、まず半導体、家電、運輸、LEDといった業界への採用が進み、BoschやAutomotive Lightingをはじめ、IBM、インフィニオン、LG、Philips、STMicroelectronics、Samsungなど世界的な大手半導体メーカー、大学、研究機関などで使用されています。
これらの業界各社で高い評価を受けたMicReDのハードウェアは、その後、デンソー、トヨタ自動車、Lumileds、Osram、KOPTI、ITRIなど世界的に有名な企業や研究センターなどの光学分野でも広く使用されるようになり、電子機器の熱特性測定分野のデファクトスタンダードになっています。

特徴

高精度

ICパッケージ、システムの過渡熱試験・測定・特性を迅速かつ高精度に評価

シミュレーション連携

Simcenter™ Flotherm™を用いた高精度熱シミュレーションのためのコンパクトサーマルモデル（CTM）の作成

各種規格に準拠

デュアルインタフェース過渡熱試験方法JEDEC JESD51-14などを完全にサポート

非破壊

ICパッケージの非破壊故障検出方法として、ストレスをかけた後の信頼性解析などに利用

MicReDファミリー