パワコン・リレーボックスなど大電流製品の熱流体シミュレーション カーボンニュートラルに不可欠なパワー半導体製品の熱設計 素子配置最適化 放熱板形状の最適化と寄与度分析 車載オーディオの熱解析 液体冷却システムの熱解析 半導体素子の熱解析 ICデバイスのモデル作成 カスタム電子機器の熱解析 システムオンチップ （SoC）の熱解析 Facebookのデータセンターにおけるサーバー設計 （OCP） MOSFETの過渡解析 車載ディスプレイ統合のための熱設計 フィンハウジング付き ECUの過渡熱解析 デジタルカメラ設計における熱設計のフロントローディング 充電器の熱設計 屋外や工場内に置かれるIoTデバイスの形状最適化 密閉機器の熱解析 ウェアラブル端末の熱解析 データセンターの排気効率化 基板のジュール発熱を考慮した熱解析 シャント抵抗器の熱解析 はんだリフロー炉内の温度上昇予測 USBメモリの熱解析 TIMの熱解析 EV/HEV用SiC SBDの銅ペースト信頼性解析 自動車制御システムの信頼性の向上 車載DVDプレーヤーの冷却技術 携帯用電子機器の熱流体解析による冷却技術 通信機器筐体の開発コストの大幅削減 ノートパソコンの筐体の高性能化のための熱設計 高性能ヒートシンクによる通信用電源装置の小型化 世界最速１GHZ ALPHAプロセッサの冷却技術 マルチメディアプロジェクターの熱流体解析による低騒音化 電力変換装置の開発コストの削減 ブレードサーバーの冷却設計 電源ユニットの熱対策 スーパーコンピュータの熱設計 高消費電力のサーバの熱設計 通信システムの新デザイン熱設計 ファン故障時も熱問題が生じないシャシー開発 大電流受信装置の基板熱解析 新ICパッケージの開発にSimcenter Flothermを利用 パッケージ部品内蔵基板の熱解析 モーター制御装置のヒートシンクの最適化 水平置き・垂直置き両用のヒートシンク開発 ノートパソコン”Think Pad”の新冷却機構設計 配線パターンも考慮した自動車インパネ基板熱解析 グラフィックカードの熱解析 高熱伝導基板”CEM-3″の放熱性検証 LEDモジュールの熱解析 LED設置基板の熱問題検証 パルス発光するLEDの過渡熱解析 LED液晶テレビ “Aurea”の熱設計 部品内蔵(EOMIN)基板の熱解析 高輝度LEDの水冷ヘッドランプ 銅インレイ（厚銅）基板の放熱効果検証 ICパッケージ内蔵スタンドオフの検討 部品内蔵基板（Package on Package）の熱解析 通信システムの熱流体解析 グラフィックプロセッサ（GPU）の詳細熱解析 Flip-Chip IC パッケージの詳細熱解析 無線通信他テスト / 計測システム 様々な冷却機構を併用したシステムの解析 有機ELパネルの熱解析
