IDAJ

Case Study実績・お客様事例

パッケージ部品内蔵基板の熱解析

分野1:
熱流体解析

使用ソフトウェア

Simcenter Flotherm

概要

Imbera Electronics様では、高密度配線基板にICモジュールを組み込んだ、パッケージ内蔵基板(Integrated ModuleBoard:IMB)の開発を行なっています。パッケージ内蔵基板の熱設計テクノロジーが確立されていなかったため、その設計は困難なものでした。
そこで、Simcenter Flotherm Packで作成したJEDECの自然空冷条件モデルに、BGAモジュールタイプ、基板内蔵タイプを設置し熱解析を行なうことで、最適な熱設計を行なうことができました。

解析種別:熱解析
課題等:高密度配線基板、パッケージ内蔵基板、IMB

パッケージ部品内蔵基板の熱解析
ユーザーサポートセンター 無料で資料請求