強度30MPaの常圧焼結銅ダイボンドペーストの信頼性評価は大変困難なものです。しかし、MicReDとSimcenter Flothermを組み合わせ、構造関数を用いることによって信頼性評価が可能となりました。Flothermを使用することで、チップと接着層の間の界面をより正確に特定することができ、高精度でエレクトロニクスボンディングペーストを把握できるようになりました。