高温環境や高高度といった過酷な環境下に設置するカスタム電子機器では、熱設計が特に重要です。電子機器内部のヒートシンク設計に、Simcenter Flothermを利用することで、フィン構造のピッチ、厚さ、フィン数、ベース厚さを簡単に最適化することができます。複数のシナリオを短時間で反復し、熱性能だけでなく、重量やノイズ、コスト削減とともにスケジュールの短縮が可能となりました。