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Case Study実績・お客様事例

システムオンチップ (SoC)の熱解析

分野1:
熱流体解析

使用ソフトウェア

Simcenter Flotherm、Simcenter T3STER​

概要

近年、機能増加と製品サイズ減少に伴うシステムオンチップ (SoC)の設計需要が高まっています。ファーウェイ様では、Simcenter Flothermの熱解析とT3Sterを利用した過渡熱測定から、材料の最適化による熱抵抗の低減を実現しました。この設計プロセスで、他製品よりもはるかに早く、最小限のリソースで、競合他社よりも早くマーケットに製品を投入することに役立っています。

システムオンチップ (SoC)の熱解析
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