PCB基板に配置される発熱素子は、高出力化&高密度化に伴って熱対策が重要となっています。本事例では、素子配置を最適化することで素子温度を下げる試みを行いました。
素子配置は、素子干渉回避の仕組みを構築する必要あり、また、素子数が多くなると最適化に必要な計算回数も増えます。そこで、限られた時間内で最適化を実施し、得られた結果を分析することで設計指針を取り出し、それを基に最適解を予想しています。

解析種別：PCB、基板