部品内蔵基板(Package on Package)の熱解析
- 分野1:
- 熱流体解析
使用ソフトウェア
Simcenter Flotherm概要
Simcenter Flothermは、基板の配線パターン画像を取り込んでピクセル状に分割することで、各位置での熱伝導率を考慮した計算を簡単に実施できます。これは複雑な部品内臓基板に対して適用した例です。この機能により、熱解析に重要な配線パターン・形状に沿った熱移動を考慮して、放熱経路の正確な予測を簡単に実現することができます。
解析種別:熱解析
課題等:部品内蔵基板、配線パターン、熱移動、熱伝導率、放熱経路、Package on Package
