Imbera Electronics様では、高密度配線基板にICモジュールを組み込んだ、パッケージ内蔵基板（Integrated ModuleBoard：IMB）の開発を行なっています。パッケージ内蔵基板の熱設計テクノロジーが確立されていなかったため、その設計は困難なものでした。
そこで、Simcenter Flotherm Packで作成したJEDECの自然空冷条件モデルに、BGAモジュールタイプ、基板内蔵タイプを設置し熱解析を行なうことで、最適な熱設計を行なうことができました。

解析種別：熱解析
課題等：高密度配線基板、パッケージ内蔵基板、IMB