ノートパソコンに搭載されたICパッケージの熱的な評価を行うために、Simcenter Flothermによる解析手法の検討を行いました。設計段階で熱的な評価を可能にして、コスト、性能および製造可能性を実証するためです。解析モデル化を行い解析結果と実験結果が一致していることがわかり、妥当性が確認されました。この手法により、冷却性能向上のための各種の対策の検証を行うことができ、高性能化のための熱設計が可能になりました。

解析種別：熱解析
課題等：ノートパソコン、筐体、高性能化、冷却性能向上、熱