携帯用電子機器は密閉筐体に収納されており、大部分を占めるICパッケージからの発熱は、基板を通して筐体外表面から外部へ放熱されます。新製品の開発では短期間での冷却性能の予測が重要になります。Simcenter Flothermにより解析した結果は実験と非常に良く一致していました。これにより熱流体解析は、設計段階において冷却性能を短期間で予測できる有力な手法であることが確認できました。

解析種別：熱解析
課題等：携帯用電子機器、発熱、冷却性能、密閉筐体