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Case Study実績・お客様事例

プリント基板上のビア設計

分野1:
電磁場解析

使用ソフトウェア

Ansys HFSS

概要

CAD上で設計された通りの完璧な形状で製品が製造されることはなく、製造条件によって製品の性能が変わってしまうことがあります。プリント基板上のビアの場合は、製造では、基材に穴をあけた後に銅めっきを施すことで穴を埋め、層間をつなぎます。製造方法によって、ビアが全て銅で満たされているか、導電ペーストなのか、中空なのかと構造が変わります。高周波向け電磁界解析ソフトウェアHFSSでは、それぞれの構造で解析を行い、Sパラメータの比較でシグナルインテグリティの性能を調査することができます。

出典:ANSYS ADVANTAGE ISSUE3, 2017

プリント基板上のビア設計
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