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Case Study実績・お客様事例

電子機器のき裂進展​

分野1:
構造解析

使用ソフトウェア

SIMULIA Abaqus Unified FEA

概要

XFEMは、メッシュに依存しないき裂の発生と進展を予測する新しい手法で、拡張有限要素法と呼ばれます。従来の線形破壊力学で必要だとされてきた手間のかかるメッシュ作成の必要がありません。
本事例では、積層ICパッケージを3次元でモデル化し、き裂進展が発生する解析ワークフローを確立しました。さらに、そこから実験計画法によって最適材料を求めています。

出典:“Prediction of Crack Propagation in Stacked IC Packages, ” ITRI, Simutech – Taiwan RUM-2009

解析種別:き裂進展

 電子機器のき裂進展​の図1  電子機器のき裂進展の図2​
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