半導体チップと基板とのバンプ接続部の補強のために行われる、アンダーフィル工程を解析した事例です。 チップサイズは1mm四方、基板とのクリアランスは35ミクロンで、吐出するディスペンサーの移動を考慮してCONVERGEの混相流解析を行いました。液体の吐出される慣性や表面張力による駆動だけでなく、空気側も解析しているため、圧縮された空気の様子も考慮されています。
3辺移動のCase_3eが最も初期の充填速度が速いものの、後半に減速し中央に充填できない箇所が発生する可能性が示唆される結果となり、不良の発生しないプロセスを検討する手法を構築することができました。

課題等：半導体、高粘性流体、混相流、毛細管現象、表面張力、接触角、複雑な移動境界