半導体チップのリフロー時の不良により、片方のはんだが溶融することによって生じるチップ立ちの現象（マンハッタン現象、ツームストーン現象）をCONVERGEで解析した事例です。
はんだと空気の混相流解析機能とチップの運動（剛体、2次元面内並進・回転移動）を、一つの解析ソフトウェアで実現しています。はんだと空気の界面近傍は、解適合格子AMRによってダイナミックに細分化されています。

課題等：半導体、高粘性流体、混相流、表面張力、接触角、複雑な移動境界、流体構造連成解析