AMD様では、開発製品のプロトタイプを試作する前に、新ICパッケージとそれを設置する現実の環境下での熱解析を、Simcenter FlothermおよびSimcenter Flotherm Packにより行なっています。
これによって、ICパッケージの放熱性能を検証することができ、その結果を様々な環境下で使用した場合に応用することができます。これは、後追い対策によるコスト増大を防ぐことにつながります。

解析種別：熱解析
課題等：ICパッケージ、放熱性能