Taiwan Semiconductor Technology様では、グラフィックカードに搭載する"Cavity-Down TBGA"パッケージモデルの作成を、時間をかけて手作業で行っていました。この作業にSimcenter Flotherm Packを活用することで、解析精度を維持したまま、パッケージモデルの作成時間を大幅に短縮することに成功しました。

解析種別：熱解析
課題等：グラフィックカード、パッケージモデル