規定場の機能を使用すると、電子機器の熱に加えて、湿度の影響を考慮した構造変形の検討が可能になります。本事例では、電子パッケージの熱伝導解析、質量濃度を変数とした質量拡散解析を実施し、それぞれを特性値として応力解析に使用、その膨張度合によって体積ひずみが発生する様子をシミュレーションしました。

解析種別：熱伝導/熱応力