フリップチップ(アンダーフィルはく離の検証)
- 分野1:
- 構造解析
使用ソフトウェア
SIMULIA Abaqus Unified FEA概要
熱荷重の繰り返しによるはく離の予測と防止のために、Abaqus有限要素解析ソフトウェアを使用して、弾性率、熱膨張係数、層寸法(フィレット高さ)などの変数の効果を解析しています。
事例提供:AMD様
解析種別:剥離
熱荷重の繰り返しによるはく離の予測と防止のために、Abaqus有限要素解析ソフトウェアを使用して、弾性率、熱膨張係数、層寸法(フィレット高さ)などの変数の効果を解析しています。
事例提供:AMD様
解析種別:剥離