IDAJ

Case Study実績・お客様事例

フリップチップ(アンダーフィルはく離の検証)

分野1:
構造解析

使用ソフトウェア

SIMULIA Abaqus Unified FEA

概要

熱荷重の繰り返しによるはく離の予測と防止のために、Abaqus有限要素解析ソフトウェアを使用して、弾性率、熱膨張係数、層寸法(フィレット高さ)などの変数の効果を解析しています。

事例提供:AMD様

解析種別:剥離

Simulated processor layers、Fill layers used in processor design
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