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Case Study実績・お客様事例

低サイクル疲労解析: LGA ソケット​

分野1:
構造解析

使用ソフトウェア

SIMULIA Abaqus Unified FEA

概要

Abaqusには、直接周期プロシージャをベースに、多数のサイクルを経て構造物の応答が安定したときの非弾性ひずみ・エネルギに基づいたき裂損傷発展則を用いて、 疲労寿命を予測する低サイクル疲労機能があります。本事例では、この機能を使用してLGAソケットのBGAはんだ接合部の疲労信頼性を予測しました。

出典:“Use Direct Cyclic and Sub-Modeling Approach to Analyze Solder Joint Fatigue Reliability,” Intel, SIMULIA – ASME-IMECE 2007

解析種別:疲労

低サイクル疲労解析: LGA ソケット​
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