SMT（Surface Mount Technology：表面実装技術）におけるはんだ印刷工程において、基板からメタルマスクを離す際に、はんだペーストの抜け性が悪く、マスク側に付着する挙動を予測した事例です。抜け性が低下すると、メタルマスク側に多くのはんだが残留し、基板への塗布量が減少します。抜け性悪化の要因としては、開口部面積の小ささやマスク洗浄不足などが考えられますが、本事例ではメタルマスクの厚さに着目しました。その結果、マスクが厚いほど抜け性が悪化する傾向が確認されました。これは、はんだペーストがマスク壁面と接触する面積が増加することで、表面張力の影響がより強く作用するためと考えられます。
CONVERGEでは、ソルバーが自動的にメッシュを生成するため、メタルマスク開口部の形状や厚さの違いに関する検討を容易に行うことが可能です。

解析種別：混相流解析
課題等：非ニュートン流体、版離れ、はんだペースト、クリームはんだ、SMT、印刷精度、にじみ、抜け性