SMT（Surface Mount Technology、表面実装技術）におけるはんだ印刷工程において、リフロー炉ではんだが溶けた際に形成されるフィレット形状を解析した事例です。はんだの塗布量が少ない場合は良形のフィレットを形成できず、多すぎる場合はブリッジと呼ばれるはんだ不良が発生します。本事例では気液界面を追跡するVOF法を使用し、リードフレーム周りにどのようなフィレットが形成されるかを予測しました。基板とパッドで異なる接触角を考慮することが可能なため、濡れ性の違いによるはんだ挙動の再現することができます。また流体構造連成解析を行うことで、チップの位置ずれについても予測できます。

解析種別：混相流解析
課題等：はんだ、SMT、フィレット