熱とノイズの協調設計 ~そのプロセスの解説~

出力は上げたいが、できる限り小型で、かつ軽量化したいという要求を満たすには、熱やノイズなどのあらゆる課題をクリアしなければなりません。
回路の高速処理化によるEMI(Electromagnetic Interference、エミッション、電磁障害)の増大、小型化や高密度実装による部品の温度上昇など、ノイズ・熱ともに厄介な現象であり、この2つの減少をより良い状態で両立させるために、設計条件はますます厳しくならざるを得ません。そのため、熱設計とは切り離して全体を理想回路とし、その挙動を予測するといったこれまでの電気回路設計では、設計の後工程で部品を追加するなどといった暫定的な対策によってコストが増大したり、設計の手戻りで設計期間が長期化するといった問題が発生しています。
・熱とノイズ ~この厄介な現象を適切にコントロールしよう~
・EMIと熱の関係
・熱とノイズの協調設計に必要なツール
・熱とノイズの協調設計の適用例
熱とノイズの協調設計についてご興味のある方は、ぜひご一読ください。
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