自動車の車室内の電子機器の高性能化が進行し、大型のタッチスクリーンの搭載、自動運転でのAIの活用などエレクトロニクスデバイスが数多く利用されています。これら技術を実現させるには、CPUをはじめとした半導体が必要不可欠です。しかし、一般的な電子機器と大きく異なり、高温環境や太陽輻射といった過酷な環境に設置されるため、半導体を含む電子機器の熱設計は重要です。
ECUなどの電子制御ユニットと同様に、CAEツールを使って発熱部品の発熱量や物性値を再現し、いかに実測との差分を縮めるかがカギとなります。半導体パッケージのモデル化にはSimcenter Flotherm Packを使用し、内部構造を含めた詳細モデルを作成、解析精度を向上させます。

・どうする？！FloTHERMとコマンドセンターを使ったヒートシンクの最適化
・ディスプレイの過熱を熱設計アプローチを用いて解決
・自動車用計器パネルの筐体形状や複雑な内部構造の熱マネージメントへの影響
・車載AV機器（マルチメディアシステム）のための熱マネージメント
・画質に悪影響を与えないためのADASカメラの放熱性能分析
・次世代組み込み軍事コンピューティング製品のための冷却効率の向上
・T3Ster x TeraLED x Flothermを活用したLEDの熱設計

キーワード：ヒートシンク、最適化、車載機器、ナビゲーション、インフォメーションパネル、ADASカメラ、防衛、LED照明 ​