医療、航空、サーバ、通信、IoTなど、分野は違えど、各製品には電子機器が使われており、その小型化・高性能化による発熱密度の上昇、それに伴った熱設計の重要性が高まっているという点では共通の課題を持っています。熱設計を適切に行うことで、長期信頼性や小型化、高性能化を実現することができます。また、過剰な冷却コストを抑えることができ、製品価値や競争力の向上に寄与します。
熱設計には、Simcenter FlothermをはじめとするCAEツールの活用が有効であることが知られています。Simcenter Flothermでは、過渡解析（非定常解析）による時間変化を伴う熱解析や、最適化ツールとの連成、またSimcenter Flotherm Packを用いて内部構造を含めた詳細モデルを作成し、適切な熱設計を実現することができます。

・PCBレイアウトや回路設計を含んだヒートシンクの熱設計
・高精度なリファレンスケースを提供することで、顧客の熱設計を支援
・光モジュールのサーマルインターフェースの検討
・ディスプレイの過熱を熱設計アプローチを用いて解決
・赤外線カメラの熱マネージメント
・過酷な環境下でも動作しなければならないIoTデバイスの冷却技術（DELL社）
・水冷IGBTモジュールの熱設計
・FloTHERMを活用した医療用超音波プローブの設計期間短縮
・無人航空機（UAV）の飛行中に電力を生成するための効率的な排気システムの設計
・次世代組み込み軍事コンピューティング製品のための冷却効率の向上
・スマートパワー用電源アダプタの熱設計
・パワーデバイス搭載電源の総合熱設計（EMERSON NETWORK POEWR社）
・MicRed Power TesterとFlothermを活用したダイボンディング材料の開発
・Flothermを活用したデジタルカメラの熱設計
・T3Ster x TeraLED x Flothermを活用したLEDの熱設計
・小型化が加速する家電：表面実装半導体パッケージの熱解析

キーワード：ヒートシンク、IoT、光モジュール、車載機器、ナビゲーション、赤外線カメラ、サーバー、水冷モジュール、IGBT、超音波プローブ、医療機器、航空機、防衛、電源アダプタ、電源、半導体パッケージ、デジタルカメラ、LED照明 ​