プリント基板の高速化・高性能化に伴い、ノイズの要因は複雑化しています。​
対策に専門的な知識が求められることや、基板の改版に必要なコストがかかることによって、ノイズ対策の難易度は日に日に上がるばかりです。​
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PCBレイアウト設計フェーズにおいて、電気的な設計ルールを満足させることにより、EMC試験後のリワークを減らし、結果として設計の時間とコストを最小限にすることが可能です。​
DEMITASNXのEMIチェック機能を活用することで、配線構造や部品位置などの情報から特定の項目をチェックして、EMIが発生しやすい箇所を自動的に特定することができます。​

【チェック項目】​
・GVプレーンまたぎ、リターンパス不連続などの帰路電流分断系チェック​
・デカップリングキャパシタ、デジアナ干渉、プレーン外周などの電源・グランド系チェック​
・配線長、ヴィア数などの配線系チェック​
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本技術ドキュメントでは、デザインルールの検証例とその導入効果事例をご紹介します。