プリント基板の高速化・高性能化に伴い、ノイズの要因は複雑化しています。​
対策に専門的な知識が求められることや、基板の改版に必要なコストがかかることによって、ノイズ対策の難易度は日に日に上がるばかりです。​
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PCBレイアウト設計フェーズにおいて、EMIの支配的な要因の一つである電源-GND間共振を抑えることにより、EMC試験後のリワークを減らし、結果として設計の時間とコストを最小限にすることが可能です。また、必要十分な数のキャパシタ配置により、部品コストを抑えることができます。​
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DEMITASNXの電源-GNDプレーン共振解析を実施することで、電源-GND間の共振の振る舞いを可視化でき、共振を抑える対策部品としてのキャパシタの最適な配置の検討が容易に可能となります。また高性能な解析エンジンを搭載しているため、高速かつ高精度な共振解析を実現します。​
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本技術ドキュメントでは、電源-GND間の共振の振る舞いを可視化させ、その結果を近傍磁界での実測結果と比較・考察しています。​