製品開発における「EMC」と「熱」の問題はトレードオフの関係になることが多く、また後工程での対策では手戻りの発生や対策部品の追加など、コスト増や開発遅延の要因になり得ます。弊社へも、ノイズと熱設計の両立に苦慮している、EMC試験でNGとなり手戻りが発生しているため改善したいといったお客様からのご相談が増えてきました。また以前は、EMCと熱で設計担当がわかれていましたが、双方の設計が強く関連することから、電子機器専用熱設計支援ツールである「Simcenter Flotherm」をご利用いただいている熱設計者の方が、EMI抑制設計支援ツールである「DEMITASNX」を利用してEMC設計をされているというケースが目立ってきました。このように、自分の専門分野を担当するだけでは設計が進まず、従前の設計業務フローが大きく変化しようとしています。

本資料では、DEMITASNXとSimcenter Flotherm、modeFRONTERといったツールをご利用いただくことで、EMI設計と熱設計を連成し、双方を両立させた最適なレイアウトを導出した例をご紹介します。