組み込み型BCI-ROM(EROM)機能と精度検証

近年、クラウド化やAI技術に利用される半導体パッケージ、自動車の電動化や安全走行に関連したECUや車載デバイス、大電流を制御するモータ用のインバータなどの電子機器のニーズが急増しています。
これらの製品設計においては、過渡的な発熱変化や温度上昇を考慮した熱設計が必要となるため、搭載部品を詳細にモデル化した、製品全体の熱シミュレーションが有効です。
このとき、部品メーカ様とセットメーカ様の間で搭載部品の熱モデルの受け渡しができれば、セットメーカ様は製品全体の熱シミュレーションをスピーディに行えますが、実際は機密情報の観点から、熱モデルの授受ができないケースが少なくありません。
この不便を解決するための手段の一つが、「組み込みBCI-ROM(Embedded BCI-ROM、以下 EROM)」です。
電子機器専用熱設計支援ツール Simcenter Flothermで作成した詳細モデルを、形状や熱特性をブラックボックス化した状態で出力できるEROM機能は、部品メーカ様とセットメーカ様の間での熱解析モデル流通のハードルを下げます。
本紙では、EROMとその精度検証の結果をご紹介します。
・組み込み型BCI-ROMとは?
・組み込み型BCI-ROM精度検証事例の紹介
モデルの低次元化にご興味のある方は、ぜひご一読ください。
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