電子機器の高性能化・小型化・高密度化が進む中で、電磁両立性（EMC：Electromagnetic Compatibility）と熱設計は、製品開発における最重要課題の一つです。これらは単なる設計要素ではなく、製品の信頼性・性能、さらには市場投入までのスピードを左右する決定的な要因となりえます。EMCと熱は、互いに独立した課題のように見えて、実際には密接に関係しています。例えば、ノイズ対策のために導入したシールドやフィルタが放熱経路を阻害し、逆に冷却性能を高めるために追加した金属部材が予期せぬ放射ノイズを生むことがあります。すなわち、ノイズ対策と冷却設計はトレードオフの関係にあり、両者をバランス良く最適化することが必要です。

そこで本紙では、複雑に絡み合うEMCと熱の課題に対して、解決のヒントをご紹介します。

・電子機器開発におけるEMC問題
・CAEを使ったEMC検証の現状
・EMC検証アプローチ・FGM燃焼解析機能

電子機器開発におけるEMC設計や熱設計にご興味のある方は、ぜひご一読ください。