インピーダンスとクロストークのスキャンニングにより配線の強度分布を可視化

PCBやICパッケージ内の配線を高速にスキャンし、特性インピーダンスとクロストークの強度分布を可視化して、レポートする機能です。シグナルインテグリティの設計に必要な機能で、この解析結果を元に伝送特性で問題となる配線の修正を簡単に行うことができます。

基板内の問題を引き起こす配線を調査する「EMIスキャナ」

EMIスキャナで解析することで、問題を引き起こす可能性のある配線や電子部品などがハイライトされます。ここで指摘された問題がある箇所を変更することで、基板から放射される電磁界ノイズを抑えつつ、周囲からの電磁界ノイズによって妨害を受けない基板設計が可能となります。

エレクトロマイグレーション現象の解析

集積回路内部の配線に電流を流すことによって金属原子が移動するエレクトロマイグレーション現象を解析する機能を使って、電子機器の長時間使用による基板の絶縁不良を防止するための設計を可能にします。

デカップリングコンデンサ配置の最適化

コンデンサの個数・容量・価格・サイズを元に、基板線路に必要なインピーダンスを指定し、デカップリングコンデンサの配置を最適化する機能です。

複雑なメッシング作業を必要としない「自動アダプティブメッシング」

Ansysの優れたメッシング技術である「自動アダプティブメッシング」は、解析周波数と精度を設定するのみで、解析対象の波長に合わせた最適なメッシュを自動的に生成します。

並列処理で解析速度を向上させる「ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）」

解析に利用するパソコン内の並列処理機能と、ネットワークに接続されている複数のパソコンに対して、下記の各解析プロセスを分散させて解析速度を向上させるオプションです。

• マルチスレッド化
• スペクトル分解法