電子機器の高出力化・高密度実装化により、熱設計は益々難しい時代を迎えました。電動化が急速に進む自動車業界だけでなく、いち早く熱設計の壁に直面した業界では、基板回路-熱シミュレーションを活用した新時代の熱設計技術が続々と開発され、基板熱設計が改めて注目されています。
本資料では、Simcenter Flothermのご紹介を通して、電子機器の熱設計において基板が重要であることを示し、基板のモデリングやジュール発熱解析など、基板の熱解析を中心にご説明します。また、基板回路-熱シミュレーションのキーとなるROM(Reduced Order Model)機能もご紹介します。